Tech News

  • Deutschland und Frankreich rücken weiter zusammen. Auf Forschungsebene existieren bereits seit Jahren enge Kooperationen und werden nun noch weiter vertieft, etwa im Bereich der Mikroelektronik für die Elektromobilität, integrierte Sensorik oder den Schutz kritischer Infrastrukturen.

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  • Electronics Goes Green

    Können sich Verbraucher*innen in der EU darauf verlassen, dass elektronische Produkte künftig hohe Umweltstandards einhalten? Laut einer Verordnung zum Ökodesign nachhaltiger Produkte, über die diesen Donnerstag im Europäischen Parlament abgestimmt wird, ist dies bald keine Zukunftsmusik mehr. Diese und weitere engagierte Klimaziele auch über die EU hinaus thematisieren Nachhaltigkeitsspezialist*innen von Intel, Google, Apple und Microsoft mit über 300 erwarteten Teilnehmenden auf der Konferenz „Electronics Goes Green 2024“ vom 18. bis 20. Juni in Berlin.

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  • Model of the inverter prototype
    © Fraunhofer IZM

    Überhitzende Komponenten limitieren die Leistungsfähigkeit von Antriebssträngen bei Elektrofahrzeugen erheblich. Vor allem Wechselrichtern fällt dabei eine große thermische Last zu, weshalb sie aktiv gekühlt werden müssen. Im Projekt Dauerpower entwickelt das Fraunhofer IZM zusammen mit Projektpartnern aus der Automobilindustrie einen elektrischen Wechselrichter, der aufgrund eines optimierten Kühlmanagements bei einer geringeren Betriebstemperatur arbeiten kann, wodurch es zu weniger Verlustleistung kommt. Neben einer längeren Volllastnutzung kann dadurch auch die benötigte Halbleiterfläche verringert werden, was die Kosten für die elektrische Mobilitätswende weiter senken kann.

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  •  Logo iCCC 2024 - schwarz auf weiß

    Vom 14. bis 16. Mai 2024 diskutieren und entwickeln Forschungseinrichtungen und Unternehmen neue Projektideen: Die erste iCampµsCottbusConference (iCCC) bietet den Rahmen für technologische Innovationen, um den Strukturwandel in der Lausitz voranzubringen. Organisiert wird die iCCC2024 vom „Innovationscampus Elektronik und Mikrosensorik“ (iCampus), einer der großen vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderten Initiativen.

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  • CEA-Leti, Fraunhofer, imec und VTT verankern Multi-Hub-Plattform zur Realisierung von Designs von EU-Unternehmen, Forschern und Chip-Entwicklern / 2024

    EU-Konsortium zur Entwicklung von Edge-AI-Technologien der nächsten Generation nimmt Designvorschläge an

    11. März 2024

    Teaser Image/Grafik - dunkle, abstrakte Darstellung eines Gehirns mit Leuchtdioden, die über einer angedeuteten Leiterplatte schweben.
    © Fraunhofer IPMS

    Ein neues Konsortium der Europäischen Union, das die Entwicklung von Edge-AI-Technologien der nächsten Generation beschleunigen soll, installiert Reinraumgeräte und bereitet sich darauf vor, neue Schaltkreise aus ganz Europa zu entwerfen, zu bewerten, zu testen und herzustellen.

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  • reales Modell des interferometrischen Miniaturgyroskops (IFOG)
    © Fraunhofer IZM

    Für die photogrammetrische Vermessung von Industriegebäuden und Geländetopografien, oder als Lastendrohnen in der Logistikbranche werden unbemannte Drohnen (UAVs) mit möglichst geringem Eigengewicht und gleichzeitig hoher Nutzlast benötigt. Im Rahmen eines Forschungsprojekts hat das Fraunhofer IZM eine kompakte und leichte Navigationseinheit (IMU) für diese Drohnen entwickelt, die eine für die zivile Anwendung bisher unerreichte Genauigkeit im Zentimeterbereich ermöglicht.

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  • © Fraunhofer IPMS

    Das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (kurz: CEASAX) feiert das Richtfest seines neuen Bürogebäudes. CEASAX ist ein Leuchtturm der Halbleiterforschung und gründet sich auf die Bündelung der Kompetenzen des Fraunhofer IPMS und des Fraunhofer IZM-ASSID. Die Institute bieten hier die komplette Wertschöpfungskette in der 300-mm-Mikroelektronik und damit die Voraussetzung für Hightech-Forschung für Zukunftstechnologien im Land Sachsen.

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