Tech News

Stockfotos erwerben wir in der Standard-Lizenz, sodass diese zur redaktionellen Nutzung mit Bezug zu dem von uns veröffentlichen Thema der Meldung verwendbar sind. Sollten Sie für Printmaterialien in großer Stückzahl eine Plus-Lizenz benötigen, kommen Sie bitte auf uns zu.

We purchase stock photos under the standard license so that they can be used for editorial purposes with reference to the topic of the news item we publish. If you require a Plus license for print materials in large quantities, please contact us.

Details zu den Angaben der Lizenzmodelle finden Sie hier / Details of the license models can be found here: https://stock.adobe.com/de/license-terms#editorialUse

DE

Titel:

Messung von Umweltschäden mit Hilfe von Insekten

Bildunterschrift:
(a) Collette Wasielewski und Tom Cox arbeiten an einer Echtzeit-Umweltintelligenz, die sich auf Insektendaten beruft.

(b) Erste Prototypen von SPAIA im Einsatz. 

(c) Die Zusammenarbeit mit Start-A-Factory am Fraunhofer IZM bedeutet, dass das Startup zielgerichtet die Unterstützung bekommt, die gewollt und nötig ist.  

EN

Title:

Measuring environmental damage with the help of insects

Caption:
(a) Collette Wasielewski and Tom Cox are working on Real-Time Environmental Intelligence Powered by Insects. 

(b) First prototypes of SPAIA in the field. 

(c) Working with Start-A-Factory at Fraunhofer IZM means that the start-up receives the support it needs and wants in a tailored way.

Copyright:

(a), (c) Fraunhofer IZM

(b) SPAIA

DE

Titel:

Bedeutender Schub für die Anwendungsforschung: FMD gibt Startschuss für »Chiplet Application Hub«

Bildunterschrift:
(a) Auf der Hannover Messe fiel am 31. März 2025 der Startschuss für den neuen »Chiplet Application Hub« der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD).

v.l.n.r: Prof. Peter Schneider, Leiter des Institutsteils Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS - Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS, Dr. Patricie Merkert, Institutsleiterin Fraunhofer IAF, Prof. Holger Hanselka, Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft, Prof. Albert Heuberger, Vorsitzender des FMD-Lenkungskreises und Sprecher des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik sowie Gründungs-Direktor des »Chiplet Application Hubs«, Dr. Stephan Guttowski, Leiter der gemeinsamen Geschäftsstelle von Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik und FMD, Ministerialdirektor Engelbert Beyer, Leiter der Unterabteilung Leiter der Unterabteilung „Technologieorientierte Forschung für Innovationen“ im Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF), Jürgen Heckelmann, Leiter des Strategic Semiconductor Management Procurement der Audi AG, Andreas Aal, Volkswagen Nutzfahrzeuge, Senior Member IEEE, CRP, Chair SEMI GAAC, Heiko Dudek, Technical Account Manager, 3D-IC & Heterogeneous IC Packaging (EMEA), Siemens EDA, Prof. Rüdiger Quay, Institutsleiter Fraunhofer IAF.

(b) Entwurf von Chiplet-basierten Systemen im Baukasten-Prinzip. 

(c) Fine-Pitch-Package-Substrat für ein multifunktionales System-on-Chip. 

(d) Chiplet-Aufbau zur Realisierung digitaler und analoger Funktionen – Gesamtwafer vor Vereinzelung.  

EN

Title:

Major Advancement in Applied Research: FMD Launches the Chiplet Application Hub

Caption:
(a) The Chiplet Application Hub by the Research Fab Microelectronics Germany (FMD) was officially launched on March 31, 2025, at Hannover Messe.

From left to right.: Prof. Peter Schneider, Division Director at Fraunhofer IIS, Division Engineering of Adaptive Systems EAS, Dr. Patricie Merkert, Director of Fraunhofer IAF, Prof. Holger Hanselka, President of the Fraunhofer-Gesellschaft, Prof. Albert Heuberger, Chairman of the FMD Steering Committee and Spokesperson for the Fraunhofer Group for Microelectronics, as well as Founding Director of the Chiplet Application Hub, Dr. Stephan Guttowski, Head of the Joint Office of the Fraunhofer Group for Microelectronics and FMD, Ministerial Director Engelbert Beyer, Head of division “Technology-Oriented Research for Innovations” at the Federal Ministry of Education and Research (BMBF), Jürgen Heckelmann, Head of Strategic Semiconductor Management Procurement at Audi AG, Andreas Aal, Volkswagen Commercial Vehicles, Senior Member IEEE, CRP, Chair of SEMI GAAC, Heiko Dudek, Technical Account Manager, 3D-IC & Heterogeneous IC Packaging (EMEA), Siemens EDA, Prof. Rüdiger Quay, Director of Fraunhofer IAF.

(b) Design of chiplet-based systems using a modular building-block approach.  

(c) Fine-pitch package substrate for a multifunctional system-on-chip.  

(d) Chiplet assembly for implementing digital and analog functions – full wafer before dicing.

Copyright:

(a) Fraunhofer-Gesellschaft

(b), (c), (d) Fraunhofer IIS

DE

Titel:
Umweltfreundlichere Elektronikprodukte durch neues Molding-Verfahren

Bildunterschrift:
Erster Demonstrator für den Anwendungsfall „Automotive“: Fortschritte in der Entwicklung nachhaltiger und benutzerfreundlicher Mensch-Maschine-Interaktion.

EN

Title:
Innovative molding process for greener tech

Caption:
A first demonstration for an automotive use case, showcasing recent advances in the development of sustainable and user-friendly human machine interfaces.

Copyright:

(a) Nanogate Central and Eastern Europe GmbH

(b) R2M Solution

DE

Titel:
Fraunhofer IZM engagiert sich in der APECS-Pilotlinie zur Förderung von Chiplet-Technologien

Bildunterschrift:

Keine Chiplets ohne heterogene Integration: Das High-End Performance Packaging vom Wafer zum System ist einer der Schlüssel zur Hardware-Realisierung innerhalb der APECS-Pilotlinie

EN

Title:
Fraunhofer IZM is powering the evolution of chiplet technologies as part of the APECS pilot line

Caption:

No chiplets without heterogeneous integration: High-end performance packaging of wafers and systems is essential for creating the APECS pilot line hardware

Copyright:

Fraunhofer IZM

DE

Titel:
Auf hoher See und in der Hochleistungs-Elektronik: Neue Sensorkonzepte dank integrierter Lichtwellenleiter aus Glas

Bildunterschrift:

(a) Mess- und Prüfeinrichtung für Leistungselektronik.

(b) Ein Multi Mode Interference Coupler (MMI) zur Aufteilung von Licht auf Wellenleiter

(c) Ein Taper, der die Wellenleiter aufweitet bzw. verkleinert, um zum Beispiel das Koppeln zu einer Glasfaser zu erleichtern.

EN

Title:
For high power or the high seas: Innovative sensor designs made possible by glass-integrated waveguides

Caption:

(a) A power electronics measuring and testing station.

(b) A multi mode interference coupler (MMI) for splitting of light to different integrated wave-guides

(c) A taper, that widens or tightens the integrated waveguide to simplify the coupling to an optical fiber

Copyright:

(a)  Siemens AG

(b), (c) Fraunhofer IZM, generated with Ansys Lumerical  

DE

Titel:
Forscher-Team von ams OSRAM und Fraunhofer für »Digitales Licht« mit dem Deutschen Zukunftspreis ausgezeichnet

Bildunterschrift:

(a) V. l. n. r.: Dr.-Ing. Hermann Oppermann (Fraunhofer IZM), Dr. rer. nat. Norwin von Malm (ams OSRAM), Stefan Grötsch (ams OSRAM)

EN

Title:
A Research Team From ams OSRAM and Fraunhofer Wins the Deutscher Zukunftspreis for Digital Light

Caption:

(a) From left to right: Dr. Hermann Oppermann (Fraunhofer IZM), Dr. Norwin von Malm (ams OSRAM), Stefan Grötsch (ams OSRAM)

Copyright:

(a)  Deutscher Zukunftspreis | Ansgar Pudenz

DE

Titel:
Effizientes Schnellladen an der heimischen Steckdose dank neuartiger Transistoren

Bildunterschrift:

(a) Das Projekt „EnerConnect“ möchte das Laden von E-Autos am Hausstrom energieeffizienter und schneller machen.

(b) Schematischer Vergleich eines unidirektionalen und eines bidirektionalen GaN-Transistors. Durch die Eigenschaft, die Spannung in beide Richtungen zu sperren, ergeben sich neue Einsatzmöglichkeiten.

EN

Title:
Quick charging electric cars from household power outlets, made possible by innovative transistors

Caption:

(a) The EnerConnect project is set to make charging electric cars from standard power outlets faster and more efficient.

(b) Schematic comparison of a unidirectional and a bidirectional blocking GaN transistor. The ability to block the voltage in both directions opens up new possibilities for use.

Copyright:

(a)  TheSupporter - adobestock.com

(b) Fraunhofer IZM

DE

Titel:
Neue Simulationsmodelle bringen komplexe Mikroelektronik-Produkte schneller und günstiger an den Markt

Bildunterschrift:

Schneller und günstiger sollen Zuverlässigkeitstests für Mikroelektronik in Zukunft durch den Einsatz von hochmodernen Simulationsansätzen werden.

EN

Title:
New simulation models create a faster and more affordable route to market for complex microelectronics

Caption:

Cutting-edge simulation technology for faster and cheaper reliability checks for future microelectronics.

Copyright:

Fraunhofer IZM

DE

Titel:
Wegbereiter für die Halbleiterzukunft: Chiplet Center of Excellence nimmt Arbeit auf

Bildunterschrift:

Chiplets ermöglichen die Einbindung verschiedener Funktionseinheiten auch in unterschiedlichen Technologien auf einem Substrat oder in einem 3D-Aufbau

EN

Title:Paving the way for the semiconductor future: The Chiplet Center of Excellence commences operations

Caption:

Chiplets are the first to allow the integration of various functional units in different technologies on a substrate or into a 3D chip structure.

Copyright:

Fraunhofer IIS/EAS

DE

Titel:
Prof. Ulrike Ganesh und Prof. Martin Schneider-Ramelow schmieden zukünftig als Doppelspitze die Strategie des Fraunhofer IZM

Bildunterschrift:

Die zukünftige Doppelspitze des Fraunhofer IZM: Prof. Martin Schneider- Ramelow und Prof. Ulrike Ganesh

EN

Title:
Leadership duo of Professors Ulrike Ganesh and Martin Schneider-Ramelow will shape the future strategy of Fraunhofer IZM

Caption:

The incoming leadership duo of Fraunhofer IZM: Professors Martin Schneider- Ramelow and Ulrike Ganesh

Copyright:

Fraunhofer IZM

DE

Titel:
Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien

Bildunterschrift:

(a) Angescherter Aluminium Dickdrahtbond mit 300 μm Durchmesser auf Kupfersubstrat und gemessener Eindringhärteverteilung im Querschnitt

(b) Draufsicht auf abgescherte Al H11 Wedges mit 5, 30 und 60 μm Scherhöhe. Zu sehen ist, wie sich das Verhältnis von Schersockel zu Versagen im Interface (der Schercode) ändert.

EN

Title:
More reliable bonds for power semiconductors made possible with a novel way to assess wire bonding materials

Caption:

(a) Sheared aluminium heavy wire bond with 300 μm diameter on copper substrate and measured indentation hardness distribution in the cross-section.

(b) Top view of sheared Al H11 wedges with 5, 30 and 60 μm shear height. You can see how the ratio of shear base to failure in the interface (the shear code) changes.

Copyright:

(a) Technische Universität Berlin/ Technical University of Berlin

(b) Fraunhofer IZM

DE

Titel:
Wie Bioelektronik die Humanmedizin der Zukunft revolutionieren kann

Bildunterschrift:
Die NerveRepack-Prothese wird in der Lage sein, drahtlos mit einem Implantat zu kommunizieren, das Signale an Nerven im Arm sendet und von diesen empfängt. Diese bidirektionale Kommunikation wird eine intuitivere Nutzung und eine größere Autonomie von Patient*innen ermöglichen. Das Bild wurde mit Biorender.com erstellt.

EN

Title:
The revolutionary role of bioelectronics in future human medicine

Caption:
The NerveRepack prosthesis will be able to communicate wirelessly with an implant which transmits signals to and receives signals from nerves in the arm. This bidirectional communication will enable more intuitive use and increased patient autonomy.

Copyright:

a) Technische Universität Berlin

b) Fraunhofer IZM

c) Fraunhofer IZM

DE

Titel:
EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft beim Wafer-Bonden für Quantum Computing-Anwendungen aus

Bildunterschrift:
Mitarbeitende von EV Group und des Fraunhofer IZM-ASSID neben einem vollautomatischen EVG®850 DB UV-Laser-Debonding- und Reinigungssystem, installiert im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) von Fraunhofer in Dresden, Deutschland.

[Vin links nach recths: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler,  Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZMASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)].

EN

Title:
EV Group and Fraunhofer IZM-ASSID expand partnership in Wafer Bonding for Quantum Computing applications

Caption:
EV Group and Fraunhofer IZM-ASSID personnel next to an EVG®850 DB fully automated UV laser debonding and cleaning system installed in Fraunhofer’s newly established Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) in Dresden, Germany.

[From left to right: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)].

Copyright:

Fraunhofer IZM | Silvia Wolf

DE

Titel:
Zirkuläre WLAN-Router im nachhaltigen Aluminiumgehäuse

Bildunterschrift:
Konzeptstudie des Aluminium-Gehäuses – ein identisches Design der Ober- und Unterseite senkt Herstellungskosten und die Produktionszeit.

EN

Title:
Circular WLAN routers with sustainable aluminum bodies

Caption:
A concept study of the aluminum body - the identical shape of the top and bottom pieces helps save time and costs in manufacturing.

Copyright:

Tapani Jokinen

DE

Titel:
Handlich statt Handarbeit: Mit cleverem Packaging zum On-Board-Charger im Kleinformat

Bildunterschrift:
Auch ohne Schnellladestation ist der Auto-Akku im Eiltempo wieder voll: Dank On-Board-Charger

EN

Title:
Smaller, faster, cheaper to produce : Smart packaging for an on-board charger that is small in size, but big on performance

Caption:
The IZM on-board charger accelerates car battery charging and reduces production costs

Copyright:

Fraunhofer IZM | Volker Mai

DE

Titel:
Rapidus und Fraunhofer IZM kooperieren im Bereich High-End Performance Packaging

Bildunterschrift:
(a) High Performance Computing Module.

(b) Dr. A Koike (President von Rapidus Corp., 3. v. re.) und Prof. Dr. M. Schneider-Ramelow (Institutsleiter des Fraunhofer IZM, 4. v. re.)

EN

Title:
Rapidus and Fraunhofer IZM join Forces for High-End Performance Packaging

Caption:
(a) High Performance Computing Module.

(b) Dr. A Koike (President of Rapidus Corp., 3rd fr. right) and Prof. Dr. M. Schneider-Ramelow (Director of Fraunhofer IZM, 4th fr. right)

Copyright:

(a) Adopted and translated from: https://www.meti.go.jp/policy/mono_info_service/joho/post5g/pdf/240402_theme_01.pdf

(b) Fraunhofer IZM

DE

Titel:
Netzwerken für die Nachhaltigkeit: Internationale Fachkonferenz greift bevorstehende Beschlüsse des Europäischen Parlaments zum Ökodesign auf

Bildunterschrift:
Ein Highlight der weltweit größten Fachtagung zum Thema Nachhaltigkeit in der Elektronik wird die Live-Keynote von Todd Brady, dem Chief Sustainability Officer bei Intel, sein.

EN

Title:
Networking for sustainability: International conference takes up forthcoming resolutions of the European Parliament on ecodesign

Caption:
A highlight of the world's largest symposium on sustainability in electronics will be the live keynote speech by Todd Brady, Chief Sustainability Officer at Intel.

Copyright: Fraunhofer IZM

DE

Titel:
Dauerlastfähige Wechselrichter ermöglichen deutliche Leistungssteigerung elektrischer Antriebe

Bildunterschrift:

Eingebettete Halbbrücken-Prepackages für dauerlastfähige Wechselrichter

EN

Title:
Inverters with constant full load capability enable an increase in the performance of electric drives

Caption:

Embedded half-bridge prepackages for continuous load-capable inverters

Copyright: Fraunhofer IZM

DE

Titel: 
Prognose von Energiebedarf und CO2-Bilanz der deutschen Mobilfunknetze bis 2030

Bildunterschrift:

Der Energiebedarf der deutschen Mobilfunknetze wird sich von 2019-2030 laut Studie verdreifachen.

EN

Title:
Forecasting the energy consumption and carbon footprint of Germany’s mobile communications by 2030

Caption:

The energy consumption of German mobile communications networks will triple between 2019 and 2030.

Copyright: Fraunhofer IZM

DE

Titel: Richtfest für das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony

Bildunterschriften:

(a) CAD-Modell

(b)  Reales Modell des interferometrischen Miniaturgyroskops (IFOG)

(c) Die Navigationseinheit (IMU) ermöglicht die photogrammetrische Vermessung mithilfe von unbemannten Drohnen aus der Luft.

EN

Title: Compact navigation systems for unmanned drones of the future

Caption:

(a) CAD model

(b)  Actual model of the interferometric miniature gyroscope (IFOG)

(c) The navigation unit (IMU) enables photogrammetric surveying from the air using unmanned drones.

Copyright:

(a), (b) Fraunhofer IZM

(c) angkhan/stock.adobe.com

DE

Titel: Richtfest für das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony

Bildunterschriften:

(a) Dr. Manuela Junghähnel, Leiterin des Fraunhofer IZM-ASSID, Dr. Wenke Weinreich, Leiterin des Bereichs Center Nanoelectronic Technologies, Ministerpräsident Michael Kretschmer und Prof. Harald Schenk, Institutsleiter des Fraunhofer IPMS, schlagen symbolisch die letzten Nägel ein.

(b) Visualisierung für den Neubau

(c) Reinraum des Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony

(d) Der Richtspruch erfolgte durch die Firma Karl Köhler

(e) Ministerpräsident Michael Kretschmer sprach ein Grußwort.

Copyright:

(a, c, d, e) Fraunhofer IPMS

(b) heinlewischer Architekten Dresden 

DE

Titel: Kleinste Kontakte für maximale Leistung:Neue Verbindungstechnologie mit Nanodrähten setzt Maßstäbe für High-Performance Elektronik

Bildunterschrift: Neue Verbindungtechnologie mit 200 Nanometer dünnen Drähten als Lösung für leistungsstarke Elektronik der Zukunft.

EN

Title: Tiny wires, maximum power: Nanowire contacts push the boundaries for high-performance electronics

Caption: Groundbreaking interconnection technology using 200 nm nanowires to realize tomorrow’s high-performance electronics.

Copyright: Fraunhofer IZM

DE

Titel: Vervollständigung der Prozesskette – Am Fraunhofer IZM gelingt die automatisierte Messung von Lichtwellenleitern in Glas  

Bildunterschrift: Dämpfungsmessung einer Wellenleiterspirale.  

EN

Title: Forging the last link in the process chain – Fraunhofer IZM manages to automate measuring optical in-glass waveguides

Caption: Attenuation measurement for a waveguide spiral.  

Copyright: Fraunhofer IZM | Volker Mai

DE

Titel: Smartphones umdenken: Modulare Mobilgeräte als Antwort auf den Elektroschrott-Anstieg

Bildunterschrift:

Modular, langlebig, recyclebar – Forschende vom Fraunhofer IZM demonstrieren Entwürfe für die Smartphones der Zukunft.  

EN

Title: Reimagining smartphones: Modular mobile devices against the flood of electronic waste

Captions:

Modular, made to last, and ready to be recycled – Fraunhofer IZM researchers reimagine the smartphones of the future.  

Copyright: Fraunhofer IZM | Tapani Jokinen & Robin Hoske

DE

Titel: EKG per Pflaster: Europäisches Verbundprojekt APPLAUSE erfolgreich abgeschlossen

Bildunterschriften:

(a) Das Pflaster mit Sensoren, Elektronik und Batterie kann problemlos auf den Oberkörper geklebt werden.  

EN

Title: ECG with a patch: APPLAUSE European collaborative project successfully completed

Captions:

(a) The patch with sensors, electronics and battery can easily be stuck on the upper body.

Copyright:

(a) Fraunhofer IZM | Volker Mai

DE

Titel: Pionierarbeit für die Mikroelektronik von morgen: Von der Chiplet-Integration bis zum Cooling – Herausforderungen beim High-End Performance Packaging

Bildunterschriften:

(a) Auf dem Weg zu marktreifen Quantentechnologien: Im Berliner QuantumPackaging Lab werden Packaging-Technologien für die Quantenphotonik entwickelt.  

(b) Chipaufbau für die Auslese-Elektronik in Quantencomputern auf Kryo-Testsockel

(c) Ein historisches Treffen an unserem Institut, das den Beginn einer außergewöhnlichen Partnerschaft darstellt: Der 1. FMD-Intel-Workshop zur heterogenen 3D-Integration für 2030+ am 28. Oktober 2022 in Berlin.

(d) High-End Performance Packaging vom Wafer bis zum System

(e) Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Institutsleiter des Fraunhofer IZM

(f) Silizium-Interposer mit zwei montierten Risk-V-basierten Chiplets und zwei Speicherstapeln mit hoher Bandbreite (HBM2) für Hochleistungsrechner und KI-Workloads. Chip-/Systemdesign: ETH Zürich, Interposer-Fertigung und Chip-Montage.

(g) Glas-Interposer mit drei montierten Daisy-Chain-Testchips. Die Dicke des Glas-Interposers beträgt 450 µm mit vollständig Cu-gefüllten TGVs und RDL-Routing auf beiden Seiten. Glas kann eine überlegene Leistung für HF-Anwendungen bieten (je nach Glastyp) und zu einem Interposer mit Dicken im Bereich von 50-800 µm verarbeitet werden. TGVs können für die Strom- oder Signalführung oder zur Verbesserung des Wärmemanagements eingesetzt werden.

EN

Title: Pioneering tomorrow’s microelectronics: from chiplet integration to cooling – challenges in high-end performance packaging

Captions:

(a) On the way to market-ready quantum technologies: Packaging technologies for quantum photonics are being developed at the Berlin QuantumPackaging Lab.

(b) Chip assembly for readout electronics in quantum computers on cryo test pedestal.

(c) A historic meeting at our institute, marking the beginning of an extraordinary partnership: The first FMD-Intel Workshop on Heterogeneous 3D Integration for 2030+ on October 28, 2022 in Berlin.

(d) High-End Performance Packaging from wafer to system

(e) Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, director of Fraunhofer IZM

(f) Silicon interposer with two assembled Risk-V-based chiplets and two high bandwidth memory stacks (HBM2) for high performance computing and AI workloads. Chip/system design: ETH Zurich, interposer finish and chip assembly.

(g) Glass interposer with 3 assembled daisy chain test chips. The thickness of the glass interposer 450 µm with completely Cu-filled TGVs and RDL routing on both sides. Glass can offer a superior performance for RF applications (depending on glass type) and can be processed to an interposer with thicknesses in the range of 50-800 µm, TGVs can be used for power or signal routing or to improve thermal management.

Copyright:

(a) Fraunhofer IZM | Matthildur Valfells

(b) Fraunhofer IZM | Volker Mai

(c., d, e, f, g) Fraunhofer IZM 

DE

Titel:

Praxisleitfaden erleichtert Bilanzierung von Treibhausgasen in der Elektronikfertigung

Bildunterschrift:

(b) Auf dem iDay23 am 14.09.2023 in Berlin organisiert von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland stellte der Abteilungsleiter Nils F. Nissen erste Ergebnisse aus dem Praxisleitfaden vor.

Copyright:

(a) Supatman | iStock

(b) Fraunhofer IZM | FMD 

DE

Titel:

Aufbauen, verbinden und integrieren: 30 Jahre Fraunhofer IZM - 30 Jahre Aufbau- und Ver-bindungstechnik in der Mikroelektronik

EN

Title:

Packaging, connecting, and integrating: 30 years of Fraunhofer IZM - 30 years of packaging and interconnection excellence in microelectronics

DE

Titel: Von der Schule ins Labor – Fraunhofer IZM verlängert Kooperation mit MINT-freundlichem Gymnasium

Bildunterschrift:

(a)  Der Institutsleiter Prof. Martin Schneider-Ramelow und die Schulleiterin Heike Briesemeister unterschreiben den Kooperationsvertrag und freuen sich auf die gemeinsamen Vorhaben im Sinne der Schüler*innen.

(b) Nach erfolgreicher Vertragsunterzeichnung werden die Schulleiterin, sowie Fachbereichsleiterin Christina Mix und Physiklehrer Michael Bierwirth von unserem Ausbilder in der Mikrotechnologie Sven Schmidt durch einige unserer Labore geführt.

EN

Title: Out of the school and into the lab - Fraunhofer IZM extends cooperation with STEM-friendly high school

Caption:

(a) The director of the institute, Prof. Martin Schneider-Ramelow, and the principal of the school, Heike Briesemeister, sign the cooperation agreement and look forward to the joint projects in the interest of the students.

(b) After the successful signing of the contract, the head of the school, the head of the department Christina Mix and the physics teacher Michael Bierwirth are guided through some of our laboratories by our trainer in microtechnology Sven Schmidt.

Copyright:

Fraunhofer IZM

DE

Titel: Chips der Zukunft könnten durch Magneteffekt in Elektronen 100-mal weniger Energie verbrauchen

Bildunterschrift:

(a) Logikelement mit Spinwellen: Im Gegensatz zu klassischen Logikgattern mit zwei Eingängen können Spinwellen-Logikgatter mehr Eingänge haben und damit neue Möglichkeiten der Kombination zu Recheneinheiten bieten.

(b) Dank Spinwellen sollen komplexere Rechenfunktionen eines Computerchips zu einem 100-fach reduzierten Energieverbrauch von zukünftigen Computersystemen führen.

EN

Title: Using magnetic effects in electrons for a hundredfold reduction in the power consumption of future chips

Caption:

(a) Logic element using spin waves: Compared to traditional logic gates with their two inputs, spinwave logic gates can handle multiple inputs and allow new  

(b) Spin waves can help future computer chips solve complex calculations with a hundredfold reduction in the power they need.

Copyright:

(a) Fraunhofer IZM

(b) Emily / stock.adobe.com (Adobe Stock 594809452)

DE

Titel: Ein neues Design für KI-gestützte Radarsysteme macht autonomes Fahren sicherer – und kostengünstiger

Bildunterschrift:

Kostengünstige 3D-Radarsensoren mit neuem Antennendesign detektieren KI-gestützt die Umgebung von autonomen Fahrzeugen.

EN

Title: Radar systems with a new design and AI support make self-driving cars safer – and cheaper

Caption:

Cost-efficient 3D radar sensors use a novel antenna design and AI support to help self-driving cars understand the world around them.

Copyright:

Fraunhofer IZM | Volker Mai

DE

Titel: Mit einem Zehntel der Kosten zur Energiewende: Zink-Batterie hat doppelten Wirkungsgrad und produziert Wasserstoff

Bildunterschrift:

(a) Das Zink-Wasserstoff Speichersystem kann zu einem Zehntel der Kosten von Lithium-Batterien produziert werden und speist bedarfsgerecht Wasserstoff in den Energiekreislauf.

EN

Title: The economical solution for an ecological revolution: Zinc batteries with double efficiency and the ability to produce hydrogen

Caption:

(a) Zinc hydrogen batteries can be produced at a fraction of the cost of common lithium batteries and feed the energy grid with just the right amount of hydrogen needed at any time.

Copyright:

(a) Zn2H2 GmbH
(b) malp / stock.adobe.com (598566722)

DE

Titel: Der digitale Produktpass für transparente Lieferketten und zirkuläre Produkte

Bildunterschrift:

Per QR-Code könnten Konsument*innen erfahren, wie ein Produkt hergestellt wurde und wie es sich gegebenenfalls reparieren lässt.

EN

Title: Promoting transparent supply chains and a more circular economy with digital product passports

Caption:

QR codes help consumers understand how their products were made and how they can be repaired.

Copyright:

Nadine Glad

DE

Titel: Wie dicht sind die Gehäuse unserer Elektronik?

Bildunterschrift:

Im Testbetrieb: Gehäuse eines Photovoltaik-Wechselrichters in einer Klimakammer am Fraunhofer IZM.

EN

Title: Are our electronics watertight?

Caption:

Case of a photovoltaic inverter in a climate chamber at Fraunhofer.

Copyright:

Fraunhofer IZM

DE

Titel: Sicherer Start für neues Leben – Intelligentes Pflaster für Remote-Monitoring der Schwangerschaft

Bildunterschrift:

(a) Hauchdünne Smart Textiles werden für den Einsatz im geburtsmedizinischen Monitoring weiterentwickelt und sollen eine Analyse der Vitaldaten via App für die Schwangeren ermöglichen.

(c) Im Frühjahr traf sich das Newlife-Konsortium am Fraunhofer IZM in Berlin.

EN

Title: Safe Start for New Life – Intelligent Patch for Remote Monitoring of Pregnancy

Caption:

(a) Ultra-thin smart textiles are being refined for their use in obstetric monitoring and will enable analysis of vital data via app for pregnancies.

(c) The Newlife consortium gathered at Fraunhofer IZM in Berlin in spring.

Copyright:

(a) Adobe Stock #355517511
(b), (c) Fraunhofer IZM

DE

Titel: Halb Mensch, halb Maschine: Fraunhofer IZM in der Ausstellung „Das Gehirn in Wissenschaft und Kunst“

Bildunterschrift:

Von der Produktion bis zum Einsatz im Messebetrieb: In Zusammenarbeit mit SmirkMasks entwickelte djl 2018 das Demonstrationsobjekt, um Implantat-Technologien und entsprechende Forschungen des Fraunhofer IZM auf Messen oder Ausstellungen zu visualisieren.

Copyright:

dr jones laboratories & Fraunhofer IZM

DE

Titel: Weltkleinstes Impedanzspektroskopie-System in Form einer Pille findet Schwachstellen in Maschinen und Menschen

Bildunterschrift:

(a) + (b) Ausstattung und Funktionen der Pille  

(c) Misst Impedanzen in schwer erreichbaren Bereichen: Superminiaturisierter IoT Sensor  

(d) Das Kernstück der Spektroskopie-Kapsel beinhaltet das System-in-Package, eine flexible Leiterplatte und eine Keramikplatte

EN

Title:  The World’s Smallest Impedance Spectroscopy System in the Form of a Pill Finds Weak Spots in Machines and People

Caption:

(a) + (b) Features and functions of the pill

(c) Impedance measurement in hard-to-reach areas: Super-miniaturized IoT sensor

(d) The core of the spectroscopy capsule contains the system-in-package, a flexible circuit board, and a ceramic pcb

Copyright:

(a) + (b) Micro Systems Technologies (MST)

(c) + (d) Fraunhofer IZM

DE

Titel: Startschuss für 6G: Mit größerer Materialauswahl zu leistungsstarker und kostengünstiger Hardware

Bildunterschrift:
Die Fertigungsprozesse kostengünstiger Antennenpackages für 6G-Anwendungen konnten bereits erfolgreich demonstriert werden.

EN

Title:  6G Is Right around the Corner: With a Larger Selection of Materials to Enable High-Performance and Cost-Effective Hardware

Caption:
The manufacturing processes for cost-effective antenna packages for 6G applications have already been demonstrated successfully.

Copyright:
Fraunhofer IZM

DE

Titel: Wenn die Software schuld ist: Studie enthüllt neue Risiken für die Lebensdauer von Elektronikgeräten

Bildunterschrift:

Mit steigender Digitalisierung wächst das Risiko software-basierter Obsoleszenz.

EN

Title:  Blame the software: Study reveals new risks to the
longevity of electronic devices

Caption:
Increasing digitalization is reinforcing the risk of software obsolescence l ©

Copyright:
Technical University of Berlin

DE

Titel: Pflegebedürftigen schneller helfen – Radarsystem erkennt erstmals deren Gesten und Raumposition

Bildunterschrift:

(1) Aufbau der Deckenlampe aus Polyurethan mit vier Radarmodulen
(2) MIMO-Radarmodul  

EN

Title:  Providing care right when it is needed – Radar system can recognize and track people and objects in room

Caption:
(1) The polyurethane ceiling unit equipped with four radar modules
(2) MIMO radar module

Copyright: Fraunhofer IZM

DE

Titel: 100.000-mal genauere Zeitbestimmung durch optische Atomuhren: Gewinne für Klimaforschung, Erdvermessung und autonomes Fahren

Bildunterschrift:

Makroskopischer Tischaufbau komplexer Lasersysteme in einer optischen
Atomuhr.

EN

Title: Optical atomic clocks with record precision: What they can mean for climate science, geology, and driverless cars

Caption: Macroscopic trial set-up for complex laser systems in an optical atomic clock.

Copyright:
Ulrich Rosowski, Heinrich Heine University of Düsseldorf

DE

Titel: Tiefkühl-Elektronik für den Superrechner – Fraunhofer-Technologie macht Quantencomputer industrietauglich

Bildunterschrift:

(1) Chipaufbau für die Auslese-Elektronik in Quantencomputern.

(2) Mit Fine-Pitch-Kontakten aus Indium und supraleitenden Metallisierungen wurde eine kompakte Aufbau- und Verbindungstechnik für die Rechner der Zukunft demonstriert.

EN

Title: Deepfreeze electronics for supercomputers - Fraunhofer technology prepares quantum computing for industrial use

Caption:

(1) Chip assembly for readout electronics in quantum computers.

(2) The compact interconnection technology of tomorrow’s computers, courtesy of fine pitch contacts made from indium and superconducting metallization.

Copyright:
(1) Fraunhofer IZM | Volker Mai
(2) Fraunhofer IZM

DE

Titel: Sichere Drohnenflüge über deutschen Metropolen

Bildunterschrift:

Dank einer bodengestützten Radarplattform soll ein sicherer Personen- und Lieferverkehr mit automatisierten Drohnen über deutschen Großstädten Realität werden.

EN

Title: Safer urban skies: Controlling drone aviation above German cities

Caption:
Ground-based radar platforms could help automatic drones transport passengers and cargo above Germany’s urban centers  

Copyright:
AdobeStock / thanongsak  

DE

Titel: Flexible Sensorstreifen helfen, den Treibstoffverbrauch beim Fliegen zu senken

Bildunterschrift:

TPU-basierte Sensormodule für den Luftverkehr: Als dehnbare Überzüge auf den Flügeln sammeln sie Daten während des Betriebs.

EN

Title: Saving jet fuel with flexible sensor strips

Caption:
TPU sensor modules in aviation: Stretched over the wings, the modules collect operating data in flight.  

Copyright:
(1) Fraunhofer IZM
(2) AdobeStock / Who is Danny

DE

Titel: Sensor-Armband misst umfassend Umwelteinflüsse und verbessert so die Behandlung von Lungenkrankheiten

Bildunterschrift:

Das Sensor-Armand misst 40 Umweltparameter, um herauszufinden, welche sich auf Lungenkrankheiten auswirken.

EN:

Title: Sensor bracelet measures a range of environmental forces to improve the treatment of lung diseases

Caption:

The sensor bracelet tracks forty exposome parameters that can affect pulmonary health.

Copyright:
(1) Technical University of Berlin/Basel Adams
(2) Adobe Stock | Technical University of Berlin/Basel Adams

DE

Titel: Priorität Cybersicherheit: Forscher*innen entwickeln photonische Verschlüsselungen

Bildunterschrift:

Lotunterstützte Selbstjustage ermöglicht kostengünstigen Aufbau elektro-
optischer Schnittstellen für die Datensicherheit.

EN:

Title: Focus on cybersecurity: Researchers develop photonic encryptions

Caption:

Solder-driven self-alignment reduces the cost of producing electro-optical interfaces for greater data security.

Copyright:
Fraunhofer IZM | Volker Mai

DE

Titel: Die Welt der Funksensoren auf einer Plattform

Bildunterschrift:

Modulare Plattform: Die aktuelle Plattformversion Swarmy-V2 erfasst Messdaten und kann ihre Messrichtung flexibel anpassen.

EN:

Title: A universe of sensors on an all-in-one wireless platform

Caption:

Modular platform: The newest Swarmy-V2 version can adjust its angle of attack to capture just the right sensor data.  

Copyright:
Fraunhofer IZM | Volker Mai

DE

Titel: Selbstvalidierung von komplexen elektronischen Systemen durch Grey-Box-Modelle

Bildunterschrift:

(1) Testleiterplatte mit funktionalen Strukturen zur Erzeugung des digitalen Fingerabdrucks

(2a) Hybride Modelle kombinieren die Vorteile von physikalischen und datenbasierten Modellen.

EN:

Title: Self-validation of complex electronic systems using grey box models

Caption:

(1) Test PCB with func-tional structures for generat-ing a digital fingerprint

(2b) Hybrid models combine the advantages of both physical and data-driven models.

Copyright:
Fraunhofer IZM

DE

Titel: Auf ein Wort mit Dr. Manuela Junghähnel: Neue Standortleitung am Fraunhofer IZM-ASSID

Bildunterschrift: Dr. Manuela Junghähnel

EN:

Title: Let’s Meet Dr. Manuela Junghähnel: New Site Director at Fraunhofer IZM-ASSID

Caption: Dr. Manuela Junghähnel

Copyright: Silvia Wolf

DE

Titel: Mit Split-Manufacturing zu vertrauenswürdiger Elektronik »Made in Germany«

Projekt »Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T«

Bildunterschrift:

(1) Vertrauenswürdige Systemintegration in der Halbleiterfertigung

(2) Keyvisual Projekt »Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T«

EN:

Title: Split manufacturing for trustworthy electronics "Made in
Germany"

Distributed Manufacturing for Novel and Trustworthy Electronics T4T" Project

Caption:

(1) Trusted system integration in semiconductor manufacturing

(2) Keyvisual project "Distributed manufacturing for novel and trustworthy electronics T4T".

Copyright:
(1) Fraunhofer IPMS / Shutterstock
(2) Fraunhofer IPMS

DE

Titel: IFA 2022: Smartphones und Co. im Nachhaltigkeitstrend

Copyright:
Fraunhofer IZM

DE

Titel: Durch die Verwendung von Hohlkernfasern werden faseroptische Gyroskope weniger anfällig gegenüber äußeren Störfaktoren

EN

Title: The use of hollow-core fibers makes fiber optic gyroscopes less susceptible to external interference factors

Copyright:
Fraunhofer IZM

DE

Titel: Mit neuen EU-Regulierungen soll die Reparierbarkeit und Energieeffizienz von Smartphones und Tablets gesteigert werden.

EN

Title: New EU regulations are set to make smartphones and tablets easier to repair and more energy efficient.

Copyright:
Fraunhofer IZM

DE

Titel: Europäisches Projekt zur verstärkten Verwendung von recycelten Kunststoffen in Elektronik-Produkten gestartet

EN

Title: European project on increased use of recycled plastics in electronics has started

Copyright:
Fraunhofer IZM

DE

Titel: Metallische Mikrostrukturierung in Glas trifft den elektrischen Puls der Zeit

Bildunterschrift:

Möglicher Biosensor mit integrierten metallischen Strukturen in Glas für die Detektion von Enzymreaktionen oder Antigen-Antikörper-Interaktionen.  

EN

Title: Clear advantages: Integrating metal microstructures in glass

Caption:

Proposed biosensor with glass-integrated metal structures to detect enzyme reactions or antigen antibody interactions.

Copyright:
Fraunhofer IZM

DE

Titel: Klebstofffreie Faser zu Chip Anbindung durch direktes Laserschweißen für die integrierte Photonik

Bildunterschrift:

Mit dem CO2-Laserschweißen werden zuverlässige Faserkopplungen für die Medizintechnik geschaffen.  

EN

Title: Adhesive-free fiber-to-chip connection by direct laser welding for integrated photonics

Caption:

CO2 laser welding creates reliable fiber couplings for medical technology.

Copyright:
Fraunhofer IZM

DE

Titel: Vom Robo-Rochen aufgespürt
Ein extrem wendiger Roboter findet durch den Einsatz einer flexiblen Sensorhaut alte Munition an nahezu unerreichbaren Orten unter Wasser

Bildunterschrift:

(1)  Unterwasser-Sensorik bringt auch über Wasser neue Erkenntnisse. Dem autonomen Unterwasserfahrzeug in Form eines Mantarochens des Projektpartners EvoLogics werden von Fraunhofer IZM-Forschenden auf der flexiblen Haut beider Flügel Sensormodule montiert.

(2) Die textile Haut des elektrischen Unterwasserbewohners ist ausgestattet mit smarten Sensoren. Auf diesem Stück Sensorhaut sind vier Module mit Gehäuse und Connectorboard über ein vieradriges Kabel mittels eines sogenannten Bus-Systems verbunden sowie ein Touch-Pad für die Kommunikation von Taucher und Manta integriert.

EN

Title: Recovered by Robo Ray
The extremely nimble submersible robot uses a flexible sensor skin to detect lost and unexploded munitions in places that were formerly almost unreachable for all but the most expert divers

Caption:

(1) Submarine sensors have lots to tell us about the situation below the surface. Fraunhofer IZM has mounted sensor systems on the two manta ray fins of the unmanned underwater vehicle designed by EvoLogics.

(2) The textile skin of the electronic “sea animal” carries smart sensors. The four modules with their cases and connector boards are coupled by a special bus system and can communicate with divers via the depicted touchpad. 

Copyright:
(1) EvoLogics GmbH
(2) Fraunhofer IZM

Copyright:
(1) Christian Schneider-Bröcker
(2, 4, 5) Fraunhofer IPMS
(3) Silvia Wolf (Dr. Manuela Junghähnel)

DE

Titel: Neues Center der Halbleiter-Forschung in Dresden eröffnet
- Feierliche Eröffnung des gemeinsamen Forschungscenters für 300-mm-Mikroelektronik des Fraunhofer IPMS und Fraunhofer IZM-ASSID

Bildunterschrift:

(1)  Symbolische Waferübergabe zur feierlichen Eröffnung des "Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony" in Dresden

Vlnr: Prof. Harald Schenk (Institutsleiter des Fraunhofer IPMS), Sebastian Gemkow (Sächsischer Staatsminister für Wissenschaft), Dr. Manuela Junghähnel (Standortleiterin des neuen Centers), Prof. Reimund Neugebauer (Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft), Prof. Hubert Lakner (Institutsleiter des Fraunhofer IPMS), Wenke Weinreich (Standortleiterin des neuen Centers), Dr. Manfred Horstmann (Vice President GlobalFoundries Dresden), Prof. Martin Schneider-Ramelow (Institutsleiter des Fraunhofer IZM), Dirk Hilbert (Oberbürgermeister Dresden)

(2) Dr. Wenke Weinreich, Fraunhofer IPMS, Standortleiterin

(3) Dr. Manuela Junghähnel, Fraunhofer IZM-ASSID, Standortleiterin

(4) Außenansicht des Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony in Dresden

(5) 4000 m² Reinraum des Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony

EN

Title: New center for semiconductor research opened in Dresden
- Ceremonial opening of the joint research center for 300 mm microelectronics of Fraunhofer IPMS and Fraunhofer IZM-ASSID

Caption:

(1) Symbolic wafer handover for the ceremonial opening of the "Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony" in Dresden

From left to right: Prof. Harald Schenk (Institutsleiter des Fraunhofer IPMS), Sebastian Gemkow (Sächsischer Staatsminister für Wissenschaft), Dr. Manuela Junghähnel (Standortleiterin des neuen Centers), Prof. Reimund Neugebauer (Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft), Prof. Hubert Lakner (Institutsleiter des Fraunhofer IPMS), Wenke Weinreich (Standortleiterin des neuen Centers), Dr. Manfred Horstmann (Vice President GlobalFoundries Dresden), Prof. Martin Schneider-Ramelow (Institutsleiter des Fraunhofer IZM), Dirk Hilbert (Oberbürgermeister Dresden)

(2) Dr. Wenke Weinreich, Fraunhofer IPMS, Division Director CNT

(3) Dr. Manuela Junghähnel, Head of Fraunhofer IZM-ASSID.

(4) Exterior view of the Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony in Dresden

(5) 4000 m² clean room of the Center for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony

Copyright: Fraunhofer

DE

Titel: Es werde Licht: Ökobilanzen unterstützen die Entwicklung nachhaltigerer Leuchten

Bildunterschrift:
Road to nowhere? Mit neuen Designempfehlungen für LED-Leuchten soll Elektroschrott künftig reduziert werden.

EN

Title: Let there be a light: Lifecycle assessments for greener and more sustainable lamp designs

Caption:
The way to a brighter future? New design recommendations for LED lights will help reduce e-waste.

Copyright:
Fraunhofer IZM (1)
Fraunhofer IZM | Volker Mai (2)

DE

Titel: Drucksensor aus Silizium-Carbid misst bei 600° C und könnte das Fliegen umweltverträglicher machen

Bildunterschrift:
(1)  Photonischer Chip mit vier Mikroflaschenresonatoren

(2) Optofluidische Kartusche zur Zytokin-Erkennung  

EN

Title: Point-of-care diagnostics for multiple diseases, courtesy of photonics technology

Caption:
(1) Photonic chip with four bottle microresonators

(2) Optofluidic cartridge for detection of cytokines

Copyright: Fraunhofer IZM

DE

Titel: Drucksensor aus Silizium-Carbid misst bei 600° C und könnte das Fliegen umweltverträglicher machen

Bildunterschrift:
Ein spezieller Ätzprozess ermöglicht Sensoren für Einsatztemperaturen bis 600° C.

EN

Title: Silicon carbide pressure sensors working at 600°C could make air travel easier on the environment

Caption:
A special etching process is used to create sensors that work at up to 600°C.

Copyright: Fraunhofer IZM

DE

Titel: Frostige Forschung: Fraunhofer IZM entwickelt Integrationstechnologien für Kryo-Elektronik

Bildunterschrift:
Chips aus dem Tiefkühlfach: Ob Elektronik fit genug für die Quantenforschung ist, verrät die Kryomessung am Fraunhofer IZM. Geräteaufbau mit einer Skizze des Testchips.

EN

Title: Research in the deep freeze: Fraunhofer IZM develops integration techniques for cryo-electronics

Caption:
Chips from the deep freeze: Cryotests at Fraunhofer IZM can show whether electronics are ready for quantum research. Sample setup with a sketch of a test chip.

Copyright: MIKA-fotografie | Berlin

DE

Titel: Forschungspreis für Technologien zur Chip-Einbettung

Bildunterschrift:
Für seine zahlreichen Beiträge zur Chip-Einbettung wird Lars Böttcher mit dem Forschungspreis 2021 des Fraunhofer IZM ausgezeichnet.

EN

Title: Research Award for Chip Embedding Technologies

Caption:
Lars Böttcher, winner of the 2021 Fraunhofer IZM Research Award for his many contributions to chip embedding technology.

Copyright: Adobe Stock (138861965)

DE

Titel:

Lang lebe Technik! Forschende suchen alte funktionsfähige Geräte mit Geschichte

Bildunterschrift:
Außen alte Schale, innen funktionierender Kern? Unter dem Motto „Lang lebe Technik!“ werden langlebige Geräte mit Geschichte gesucht.

Copyright: Fraunhofer IZM | Matthildur Valfells

DE

Titel:
Mit Spezialausstattung von der Quantenforschung zu marktreifen Produkten

Bildunterschrift:
Auf dem Weg zu marktreifen Quantentechnologien: Im Berliner QuantumPackaging Lab werden Packaging-Technologien für die Quantenphotonik entwickelt.

EN

Title:
Turning quantum discoveries into real-life products with advanced R&D facilities in Berlin

Caption:
Getting quantum technologies ready for breakthrough: Packaging technologies for quantum photonics developed at the Berlin QuantumPackaging Lab.

Copyright: Fraunhofer IZM

DE

Titel:
Erweiterte Tiefenschärfe – Fraunhofer-Forschende entwickeln plenoptische High-Speed-Kamera

Bildunterschrift:
Ein Game Changer für die industrielle Schadensanalytik: Die plenoptische High-Speed-Kamera vom Fraunhofer IZM. 

EN

Title:
Tiny package, greater depth – A plenoptic high-speed camera designed by Fraunhofer researchers

Caption:
A gamechanger for industrial damage analytics: The plenoptic high-speed camera created by Fraunhofer IZM. 

Copyright: Fraunhofer IZM

DE

Titel: An die E-Textiles, fertig, los!

Bildunterschrift:
Textile Elektronik zum Anfassen: Bei der Eröffnung des Textile Prototyping Labs konnten die neuen Geräte live ausprobiert werden.

EN

Title: E-textiles: So hot right now

Caption:
Textile electronics at your fingertips: At the opening of the Textile Prototyping Lab, the new devices could be tested live.

Copyright: Jacek Ruta

DE

Titel: Der Integrator geht 

Bildunterschrift:
Keine Spur von Ruhestand – Prof. Dr.-Ing. Dr. sc. techn. Klaus-Dieter Lang.

EN

Title: The great connector bows out

Caption:
Looking forward to an active retirement – Professor Dr.-Ing. Dr. sc. techn. Klaus-Dieter Lang

Copyright: Fraunhofer IZM

DE

Titel: Erstes Jahr Panel Level Packaging Konsortium 2.0

Bildunterschrift (IMG-1):
Erste Ergebnisse des PLC 2.0: Vollständig bestücktes Panel mit eingebetteten Chips

Bildunterschrift (IMG-2):
Erste Ergebnisse des PLC 2.0: Detailansicht eines vollständig bestückten Panels mit eingebetteten Chips

Bildunterschrift (IMG-3):
FIB-Schnitt einer ultrafeinen Verdrahtungsschicht auf Plattengröße (Pitch: 5 µm)

EN

Title: Panel Level Packaging Consortium 2.0 – The First Year!

Caption (IMG-1):
First results of PLC 2.0: Fully populated panel with embedded chips

Caption (IMG-2):
First results of PLC 2.0: Detailed view of a fully populated panel with embedded chips

Caption (IMG-3):
FIB cut of an ultrafine line wiring layer on panel size (pitch: 5 µm) 

Copyright: Fraunhofer IZM

DE

Titel: APPLAUSE für die kostengünstige Fertigung von Photonik, Optik und Elektronik

Bildunterschrift (IMG-1 + IMG-2):
Damit der thermische Sensor in einer Infrarotkamera für den sichereren Straßenverkehr hermetisch versiegelt wird, nutzen Forschende spezielle Wafer Packaging-Prozesse: Ein Kappenwafer mit 200 Millimetern Durchmesser umschließt die Sensoren unter Vakuum, so dass eine äußere Antireflexionsbeschichtung entsteht.

Bildunterschrift (IMG-3):
Für biokompatible Pflaster, die direkt an die Haut angepasst sein müssen, entwickeln die Forschenden ein dünnes und flexibles Polymersubstrat inklusive sehr dünner, eingebetteter elektronischer Schaltkreise.

EN

Title:  APPLAUSE for low-cost manufacturing of photonics, optics and electronics

Caption (IMG-1 + IMG-2):
To ensure that the thermal sensor in an infrared camera is hermetically sealed for safer road traffic, researchers are using special wafer packaging processes: A 200-millimeter-diameter cap wafer encloses the sensors under vacuum, creating an outer antireflection coating.

Caption (IMG-3):
For biocompatible patches that need to be adapted directly to the skin, the researchers are developing a thin and flexible polymer substrate including very thin embedded electronic circuits.  

Copyright: PAS Deutschland GmbH

DE

Titel: Das Waschmaschinen-Touch-Display der Zukunft: Forschende entwickeln formangepasste Bedienelemente

EN

Title:  The washing machine touch display of the future: Researchers develop shape-adapted controls

Copyright: Fraunhofer IZM

DE

Titel: Vertrauenswürdige Elektronik: Digitale Sicherheit dank BMBF

Bildunterschrift: Vertrauen beginnt bei kleinster Elektronik. Am Fraunhofer IZM werden unterschiedlichste Ansätze gegen Manipulationen entwickelt.

EN

Title: Trustworthy electronics: Digital security courtesy of the BMBF

Caption: Trust begins with the smallest electronics. At Fraunhofer IZM, a wide variety of approaches are being developed to prevent manipulation.

Copyright: Fraunhofer IZM

DE

Titel: Ultraschall für Mikroimplantate – Mit kabelloser Ladung zur personalisierten Medizin

Bildunterschrift: Energie für Mikroimplantate per Ultraschall.

EN

Title: Ultrasound for microimplants – enabling personalized medicine with wireless charging

Caption: Energy for microimplants via ultrasound.

Copyright: Micro-Sensys GmbH

DE

Titel: Dem Bienensterben mit energieautarken Sensoren auf der Spur

Bildunterschrift: Konzept eines bienengetragenen RFID-Sensors, der unterstützt durch eine miniaturisierte Batterie des Fraunhofer IZMs die Forschung zur Bienengesundheit vorantreiben soll.

EN

Title: On the trail of bee mortality with energy-autonomous sensors

Caption: Concept of a bee-carried RFID sensor supported by Fraunhofer IZM's miniaturized battery to advance bee health research

DE

Bildunterschrift: Sensor-Monitoring in Bienenstöcken für die bessere Analyse von Umweltchemikalien und anderen negativen Umwelteinflüssen.

EN

Caption: Sensor monitoring in beehives for better analysis of environmental chemicals and other negative environmental impacts

Copyright: Manuel Seckel

DE

Titel: »e-Pille« - Ein innovativer Ansatz zur Verfolgung der Arzneimittelabsorption und Optimierung der Arzneimitteltherapie

Bildunterschrift: »Explosionsdarstellung« der »e-Pille«.

EN

Title: “e-Pille“ – An innovative approach to tracking drug absorption and optimizing drug therapy

Caption: Diagram of the „e-Pille“ showing the various components.

Copyright: Volker Mai

DE

Titel: Hochtechnologie für den Mittelstand: Weniger Kosten für mehr Kreativität

Bildunterschrift: Eine neuartige Sensor-Plattform ‚Made in Sachsen‘ ermöglicht selbst kleineren Unternehmen die kostengünstige Entwicklung von IoT-Systemen

EN

Title: Little table, talk to me: Integrated radar technology makes it easier to care for the elderly

Caption: Tables functionally furnished with gesture control not only help with elderly care but can also create virtual worlds at trade fairs or in the field of medical technology.

Copyright: Volker Mai

DE

Titel: Hochtechnologie für den Mittelstand: Weniger Kosten für mehr Kreativität

Eine neuartige Sensor-Plattform ‚Made in Sachsen‘ ermöglicht selbst kleineren Unternehmen die kostengünstige Entwicklung von IoT-Systemen

Copyright: Christopher Kenney

EN

Subtitle: Units up to 10^ˉ10 can be investigated with the detector at SLAC.

DE

Titel: Medikamente gegen SARS-CoV-2: Hochauflösende Röntgenkameras helfen bei der Entschlüsselung des Virus

Bildunterschrift: Mit dem Detektor am SLAC können Einheiten bis zu 10^ˉ10 m untersucht werden.

Copyright: Christopher Kenney

EN

Based on such electron diffraction images, molecular structures can be
simulated.

DE

Bildunterschrift:
Basierend auf solchen Elektronenbeugungsbildern können Strukturen von
Molekülen simuliert werden.

Copyright: Fraunhofer IZM

EN

Subtitle: Piezoceramics could monitor the condition of bridges

DE

Titel: Zahnimplantate und Brücken mit Piezokeramiken überwachen: Forschende finden neue Anwendungen für eine bekannte Technologie

Bildunterschrift: Piezokeramiken könnten den Zustand von Brücken überwachen

Copyright: Fraunhofer IZM

EN

Subtitle: 360° all-round visibility in automated vehicles: Thanks to panel level molding technology, three-dimensional radar sensors with freely selectable shapes are possible.  

DE

Titel:

360°-Echtzeiterfassung: Mit 3D-Radarsensoren zum autonomen Fahren ohne tote Winkel

Bildunterschrift: 360°-Rundumsicht in automatisierten Fahrzeugen: Dank Panel Level Moldtechnologien wird dreidimensionale, in Form frei wählbare Radarsensorik möglich.

Copyright: Fraunhofer IZM

EN
Subtitle:
Harmful pests are rendered harmless with the laser system.

DE
Bidunterschrift:
Mit dem Lasersystem werden Schadinsekten unschädlich gemacht.

Copyright: Fraunhofer IZM

EN
Subtitle:
Developed by Fraunhofer researchers and partners, this new electronic module safeguards emergency operation in autonomous vehicles.

DE
Bidunterschrift:
Stellt einen Notbetrieb in autonomen Fahrzeugen sicher: Das von Fraunhofer-Forschenden und Partnern entwickelte Elektronikmodul.

Copyright: Fraunhofer IZM