Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
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Wafer Level System Integration
In Hinblick auf die Anforderungen zukünftiger mikroelektronischer Systeme spielt die 3D-Integration für die heterogene Systemintegration, d.h. die Integration verschiedener multifunktionaler Komponenten in einem Package, eine besonders herausragende Rolle.
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System Integration & Interconnection Technologies
Entwicklung von Prozessen und Materialien für Verbindungstechniken auf Board-, Modul- und Package-Ebene sowie die Integration elektrischer, optischer und leistungselektronischer Komponenten und Systeme
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Environmental & Reliability Engineering
Die Abteilung Environmental and Reliability Engineering unterstützt technische Entwicklungen auf dem Weg zur Marktreife durch Umwelt- und Zuverlässigkeitsuntersuchungen von der Nanocharakterisierung bis zur Bewertung und Optimierung auf Systemebene.
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RF & Smart Sensor Systems
In der Abteilung RF & Smart Sensor Systems (R3S) werden neue Methoden und Werkzeuge für den zielgerichteten technologieorientierten Entwurf elektronischer Systeme entwickelt.
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