Tech News

  • Genau hingeschaut: Wirtschaftssenatorin Franziska Giffey und Wissenschaftssenatorin Dr. Ina Czyborra in der Start-a-Factory des Fraunhofer IZM
    © Fraunhofer IZM

    Am 22. April 2025 begrüßte das Fraunhofer IZM die Senatorinnen Franziska Giffey und Dr. Ina Czyborra zur Pressekonferenz in der Start-a-Factory (SAF). Die Senatorinnen betonten die Bedeutung dieser Initiative für den Wirtschafts- und Wissenschaftsstandort Berlin und stellten den geplanten Pre-Seed Fonds der IBB Ventures vor.

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  • 600kW-Wechselrichter
    © Fraunhofer IZM | Volker Mai

    Wechselrichter sind die Manager im Antriebsstrang moderner Elektroautos. Sie bereiten die elektrische Energie der Batterie für den Motor auf. Am Fraunhofer IZM wurde diese zentrale Komponente nun neu definiert: Auf Basis jüngster Entwicklungen in der Leistungselektronik entstand unter dem Namen „Dauerpower“ ein Wechselrichter, der hohe Energiemengen bei geringer Induktivität auf kleinstem Raum verarbeitet – mit einer gemessenen Spitzen-Effizienz von 98,7%. Let’s roll!

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  • Projekt QWeld
    © Fraunhofer IZM

    Forschende am Fraunhofer IZM haben ein klebstofffreies Laserschweißverfahren zur Kopplung photonisch integrierter Schaltkreise (PICs) mit optischen Glasfasern realisiert, welches auch in kryogenen Umgebungen von bis zu vier Kelvin, also -269.15°C potenziell einsetzbar ist. Die Technologie eröffnet durch eine direkte Quarz-Quarz-Verbindung eine zuverlässigere, schnellere und preiswertere Faser-PIC-Kopplung und revolutioniert so Anwendungen im Bereich der Quantentechnologien.

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  • Erste Prototypen von SPAIA im Einsatz./ SPAIA - Society of People Against the Insect Apocalypse
    © SPAIA

    Der Frühling bringt nicht nur blühende Gärten und das subtile Summen von Insekten langsam wieder zurück, sondern lenkt auch den Blick auf eine alarmierende Realität: In Deutschland ist die Insektenbiomasse in den letzten 27 Jahren um über 75 % gesunken. Insekten sind jedoch einer der aussagekräftigsten Umweltindikatoren auf unserem Planeten, denn sie geben in Echtzeit Aufschluss über den Zustand der Ökosysteme, die Veränderungen des Klimas und industrielle Auswirkungen. Um diesem besorgniserregenden Trend entgegenzuwirken, haben Collette Wasielewski und Tom Cox SPAIA - Society of People Against the Insect Apocalypse - ins Leben gerufen.

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  • Im Bild: v.l.n.r: Prof. Peter Schneider, Leiter des Institutsteils Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS - Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme EAS, Dr. Patricie Merkert, Institutsleiterin Fraunhofer IAF, Prof. Holger Hanselka, Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft, Prof. Albert Heuberger, Vorsitzender des FMD-Lenkungskreises und Sprecher des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik sowie Gründungs-Direktor des »Chiplet Application Hubs«, Dr. Stephan Guttowski, Leiter der gemeinsamen Geschäftsstelle von Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik und FMD, Ministerialdirektor Engelbert Beyer, Leiter der Unterabteilung Leiter der Unterabteilung „Technologieorientierte Forschung für Innovationen“ im Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF), Jürgen Heckelmann, Leiter des Strategic Semiconductor Management Procurement der Audi AG, Andreas Aal, Volkswagen Nutzfahrzeuge, Senior Member IEEE, CRP, Chair SEMI GAAC, Heiko Dudek, Technical Account Manager, 3D-IC & Heterogeneous IC Packaging (EMEA), Siemens EDA, Prof. Rüdiger Quay, Institutsleiter Fraunhofer IAF.
    © Fraunhofer-Gesellschaft

    Auf der Hannover Messe fiel am 31. März 2025 der Startschuss für den neuen »Chiplet Application Hub« der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD). Als Knotenpunkt für die Entwicklung und Anwendung von Chiplet-Technologien schlägt er die Brücke zwischen Forschung und industrieller Nutzung. Gemeinsam mit der Wirtschaft wird so die Entwicklung von Chiplets »made in Germany« vorangetrieben und die Industrieforschung auf ein neues Level gehoben. Der Hub ergänzt die Arbeiten der FMD in der »Chips for Europe Initiative« auf nationaler Ebene und stärkt somit die technologische Resilienz Deutschlands. Forschung, Entwicklung und Prototypenfertigung erfolgen unter Nutzung der technologischen Möglichkeiten der APECS-Pilotlinie.

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  • Gruppe - Multimold
    © R2M Solution

    Elektronikprodukte mittels Spritzgussverfahren unter größtmöglicher Designfreiheit und vor allem umweltverträglich herzustellen, gestaltet sich äußerst schwierig. Im Rahmen des EU-Horizon Projekts MULTIMOLD arbeiten Forschende am Fraunhofer IZM gemeinsam mit internationalen Partnern an der Entwicklung eines neuen Spritzgussverfahrens, das fortschrittliche elektronische Funktionen integriert und gleichzeitig hohe Umweltstandards erfüllt.

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  • Sachsen fördert Mikroelektronik-Forschung im Rahmen des EU Chips Act mit 38 Millionen Euro / 2025

    Stärkung der sächsischen Mikroelektronik-Forschung für Chiplet-Innovationen im Rahmen der APECS-Pilotlinie

    31. Januar 2025

    V.l.n.r.: Prof. Dr. Harald Kuhn, Fraunhofer ENAS; Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM; Prof. Dr. Harald Schenk, Fraunhofer IPMS; Ministerpräsident Michael Kretschmer; Dr. Stefan Guttowski, Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland; Prof. Dr. Peter Schneider, Fraunhofer IIS, Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme; Dr. Oliver Höing, Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF.
    © Fraunhofer IPMS

    Die sächsischen Mikroelektronik-Institute der Fraunhofer-Gesellschaft erweitern ihre technologischen Kapazitäten im Bereich der Chiplet-Innovation und tragen maßgeblich zur APECS-Pilotlinie im Rahmen des European Chips Act bei. Das Land Sachsen investiert dazu 38 Millionen Euro in die Förderung. Am 30. Januar übergab Ministerpräsident Michael Kretschmer einen symbolischen Scheck über die Fördersumme.

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  • Heterogene Integration
    © Fraunhofer IZM

    Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM gibt seine aktive Mitwirkung an der APECS-Pilotlinie bekannt, die innerhalb des Rahmens des EU Chips Acts ins Leben gerufen wurde. Die Initiative zielt darauf ab, die Entwicklung und Integration von Chiplet-Technologien voranzutreiben, um die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Halbleiterindustrie zu stärken.

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  • Institutsgründer Prof Herbert Reichl Fraunhofer IZM
    © Fraunhofer IZM

    Kaum ein Wissenschaftler hat das Systemverständnis in der Mikroelektronik so nachhaltig geprägt wie Herbert Reichl. Als Gründer und langjähriger Direktor des Fraunhofer IZM machte er unser Institut zu einer der ersten Adressen für das Mikroelektronik-Packaging weltweit. Am 12. Januar wurde er 80 Jahre alt. Wir gratulieren!

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