Schulungen und Workshops

Um den ökologischen Fußabdruck von Elektronik und Informations- und Kommunikationstechnik (IKT) zu reduzieren, braucht es einen ganzheitlichen Ansatz, der die Leistung nicht beeinträchtigt. In diesem Vortrag werden Beispiele für die Herstellung von Hochleistungselektronik aufgezeigt, die umweltfreundliche Produktions- und Recyclingmethoden sowie ein abfallarmes Lebensende berücksichtigen. Der Fokus liegt dabei auf Lösungen auf PCB-Ebene.

Umsetzung von RoHS, REACh, ErP, WEEE und weiteren Umweltanforderungen geht in sein 22. Jahr und die Themen gehen nicht aus: Für 2025 stehen auf der Tagesordnung Entwicklungen auf europäischer Ebene im Bereich der ESPR und der Stoffrestriktionen (REACh und RoHS), wir schauen auf die Entwicklungen in Frankreich im Bereich des Reparatur- und Haltbarkeitsindex, sowie auf das langsame Auseinanderdriften von EU- und UK-Regulierungen.

1. Session unserer Serie »Electronic Solutions for Challenging Environments« // SPEAKER: Dr. Martin Hempel // IUm Elektronik dort einsetzen zu können, wo sie benötigt wird und maximale Leistungsfähigkeit zeigt, ist das Packaging der einzelnen Komponenten zu einem Gesamtsystem entscheidend. Der Vortrag wird einen Überblick über die am Fraunhofer IZM verfügbaren Technologien geben und sich dann auf die Embedding-Technologie fokussieren und deren Anwendung am Beispiel von extrem herausfordernden Umgebungen in der maritimen Nutzung demonstrieren. (EN)

In dieser Reihe heben wir innovative Technologien für elektronische Anwendungen hervor, die unter herausfordernden Bedingungen eingesetzt werden, sei es in der Medizintechnik, im ozeanischen Umfeld, im Automobilsektor oder sogar in der Bekleidung. HINWEIS: Die Online-Reihe wird in englischer Sprache durchgeführt.

Im Rahmen des EU-Projekts INCREACE haben PHILIPS und PEZY gemeinsam ein Werkzeug für Designer und Ingenieure entwickelt, mit dem die Recyclingfähigkeit eines Produkts berechnet und Verbesserungen im Design aufgezeigt werden können. Es ermöglicht Entwicklern auf Basis der ihnen zur Verfügung stehenden Produktdaten recyclingfähige Designoptionen zu entwickeln. In dieser Einführungssession wird ein Überblick über das Werkszeug und die Methodik gegeben und es besteht die Möglichkeit sich für die Testphase mit eigenen Projekten zu bewerben. Eventsprache ist Englisch. (EN)

Einweg-Verbrauchsmaterialien, die in der Point-of-Care-Diagnostik auf Intensivstationen, im Operationssaal und am Unfallort eingesetzt werden, enthalten zunehmend elektronische Komponenten. Dies führt zu einer wachsenden Umweltbelastung durch Elektronikschrott. Prof. Maïwenn Kersaudy-Kerhoas analysiert in ihrem Vortrag die aktuellen Praktiken der Industrie, beleuchtet die regulatorischen Herausforderungen und diskutiert die Notwendigkeit nachhaltiger Lösungen zur Reduzierung oder Beseitigung von Elektronikschrott.

Wir wollen gemeinsam mit euch in die spannende Welt der Mikroelektronik eintauchen. Lasst uns herausfinden, wie die kleinsten Bauteile elektronischer Geräte gefertigt werden und wie es ein Smartphone schafft, bei direkter Sonneneinstrahlung oder Minusgraden gleichermaßen zuverlässig zu funktionieren.

Das Fraunhofer IZM bietet einen Radar-Workshop auf der Basis eines Texas Instruments (TI)-Ecosystems an. Der Workshop konzentriert sich auf die Signalverarbeitung von Radarsystemen, insbesondere für den IWR6843. Er beinhaltet einen theoretischen und einen praktischen Teil von jeweils 4 Stunden. (EN)