Geschäftsfeld – Informations- und Kommunikationstechnik

Die zunehmende Vernetzung stellt die Fertigungstechnologien für Systeme der Informations- und Kommunikationstechnik vor besondere Herausforderungen:

Für den effizienten Austausch und die Speicherung von Daten braucht es immer größere Rechenzentren und den Austausch elektrischer und optischer Signale. Eine weitere Herausforderung ist die digitale Vernetzung selbst: Es bedarf hochdynamischer Netze, die Daten transportieren, verarbeiten und analysieren können.

Das Fraunhofer IZM bietet umfassende Lösungen für diese Herausforderungen. Das Institut hat eine weit über 20-jährige Erfahrung im Bereich der Systemintegration. So wurde beispielsweise eine Kühlmethode für Prozessoren entwickelt. Hierbei wurden Mikrokanäle für systemnahe Kühlflüssigkeit in Silizium-Interposer integriert. Ob hybrid-integrierte elektrooptische Aufbautechniken mit hohen Anforderungen an die Prozessgenauigkeiten oder textile Fertigungstechnologien für Body Area Networks, das Fraunhofer IZM ermöglicht insbesondere auch mittelständischen Unternehmen eine deutliche Reduktion der Fertigungskosten und Entwicklungszeiten. Mit dem Ecodesign, eingehenden Studien zur Reparier- und Recycelbarkeit von Consumer-Produkten wie Tablets oder Untersuchungen zur Elektronik-Obsoleszenz bezieht das Fraunhofer IZM auch Aspekte der Nachhaltigkeit in die Elektronikentwicklung mit ein.

Durch seine Kernkompetenz in der Entwicklung von anwendungsorientierten Systemdesigns kann das Fraunhofer IZM darüber hinaus drahtlose Sensorknoten und Systeme sowie Hochfrequenz- und High-Speed-Kommunikationsanwendungen mit Hochfrequenz-Komponenten für robuste drahtlose Kommunikation entwickeln, die miniaturisiert, zuverlässig und äußerst energiesparsam sind. In unseren Laboren nutzen wir Messgeräte für den Frequenzbereich von DC bis 220 GHz. Damit können heute Hochfrequenzaufbauten z.B. für 5G untersucht werden.

Im Bereich der optischen Kommunikationstechnik hat das Fraunhofer IZM bereits 1999 das Konzept der elektro-optischen Leiterplatte (EOCB) entwickelt. Dies basiert auf der Kombination von elektrischer und optischer Signalübertragung auf einer Leiterplatte und kombiniert damit die Vorteile beider Technologien. Als optische Lage werden in Glas integrierte Lichtwellenleiter verwendet. Für deren Herstellung hat das Fraunhofer IZM einen Ionenaustauschprozess für kommerzielles Equipment entwickelt und dabei eine Aufskalierung auf großformatiges Dünnglas (bis zu 457mm x 303mm) erzielt. Weitere Informationen zu EOCB finden sie unter diesem Link.

Leistungsangebot

• Systemdesign für integrierte, miniaturisierte, energieautarke und robuste Sensorsysteme und drahtlose Netzwerke
• Aufbau von Hochfrequenzsystemen und elektrooptischen Komponenten
• Prozessoptimierung und Technologietransfer von Fertigungstechnologien hochintegrierter Systeme
• Zuverlässigkeitsuntersuchung und Lebensdauerabschätzung
• Beratung und Ecodesign für nachhaltige IuK-Produkte