Messen, Konferenzen, Veranstaltungen

  • Fraunhofer IZM  / 25. März 2025, 8:30 - 14:00 Uhr

    High-Level Round Table: Vernetzung für die Zukunft

    Die Veranstaltung bietet Ihnen die Gelegenheit, mit führenden Expertinnen und Experten über die aktuellen Herausforderungen und Entwicklungen im Halbleiter-Ökosystem in Deutschland und Europa zu diskutieren. Hochkarätige Vorträge aus verschiedenen Perspektiven geben wertvolle Einblicke, unter anderem von Dr. Stephan Guttowski von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland. Nach dem anschließenden Networking Lunch werden bei einem Fertigungsrundgang am Fraunhofer IZM neueste technologische Entwicklungen im Bereich Embedding und Substrate für die Halbleiterfertigung vorgestellt.

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  • Am 28. März 2025 findet das 2. Arbeitskreistreffen (Berlin/online) statt. Seien Sie dabei und profitieren Sie direkt von den Erkenntnissen. Übergeordnetes Ziel ist und bleibt, Elektronik zuverlässig und nachhaltig zu gestalten! Der Arbeitskreis ist ein Forum, um Herausforderungen und Lösungsansätze aus der industriellen Anwendung und Forschung mit Partner*innen aus der Industrie zu diskutieren. Der Arbeitskreis wird vom FED (Fachverband Elektronikdesign und -fertigung) unterstützt.

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  • Nürnberg Messe / 06. Mai 2025 - 08. Mai 2025

    Das Fraunhofer IZM auf der Sensor+Test

    Vom 06. bis 08. Mai 2025 findet die SENSOR+TEST in Nürnberg statt. Das Fraunhofer IZM zeigt auf dem Fraunhofer Gemeinschaftsstand innovative Hardware-Konzepte und energieeffiziente Lösungen für hochminiaturisierte Sensorsysteme (Green ICT) sowie aktuelle Forschungsergebnisse im Bereich Advanced-Packaging und Systemintegration für Smart Systems.

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  • Gaylord Texan Resort & Convention Center / 27. Mai 2025 - 30. Mai 2025

    ECTC - 2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference

    Logo image - ECTC

    2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference Die Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ist eine der weltweit wichtigsten Veranstaltungen im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik und Mikrosystemtechnik.

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