Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Forschungsschwerpunkte

3D-Integration auf Bauteilebene

Um den Marktanforderungen in Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik nach immer höherer Packungsdichte zu genügen, wird es zukünftig nicht mehr ausreichen, die Integration von Funktionskomponenten auf Modul- oder Chipebene durch planare Positionierung zu betreiben – zukünftig wird die dritte Dimension auch im Electronic Packaging an Bedeutung gewinnen …

mehr info

Bewertung, Test und Optimierung von Zuverlässigkeit

Durch beschleunigende Testverfahren ist eine Simulation der thermischen, klimatischen und mechanischen Feldbelastungen möglich, um in Kombination mit FEM- Berechnungen eine Lebensdauervorhersage ableiten zu können. Die anschließenden Fehleranalysen ermöglichen eine Optimierung von Materialauswahl und/oder Technologie.

mehr info

Photonic Packaging

Am Fraunhofer IZM steht Photonik für die Integration von Optoelektronik und Mikrooptik mit dem Ziel der Miniaturisierung, Effizienzsteigerung und Funktionssteigerung von Systemen für Kommunikation und Sensorik.

mehr info
 

© Fraunhofer IZM | Volker Mai

Hochintegrierte Leistungselektronik

 

© Fraunhofer IZM

Wearable & Conformable Electronics

 

© Fraunhofer IZM | Volker Mai

Panel Level Packaging for System-in-Package

 

© Fraunhofer IZM

Technologien der Bioelektronik