Forschungsschwerpunkte

Die Integration elektronischer Funktionen, wie zum Beispiel Schalter, LEDs und Sensoren, in dreidimensionale Freiformflächen eröffnet vielfältige Möglichkeiten für das zukünftige Produktdesign. Anwendungsszenarien im Automobilbereich, der Unterhaltungs- und Gebrauchs-, sowie der Industrieelektronik lassen sich leicht ausmachen.

Für die möglichst effiziente Herstellung wird dabei weitgehend auf etablierte Herstellungsverfahren der Elektronik zurückgegriffen. Das bedeutet die Herstellung des Schaltungsträgers (Leiterplatte) und Komponentenmontage erfolgen auf zweidimensionalen, ebenen Trägerplatten.

Die Baugruppe wird erst im letzten Fertigungsschritt, dem Tiefziehen, in seine endgültige dreidimensionale Form gebracht. Als Trägermaterialien für derartige Baugruppen werden thermoplastisch formbare Kunststoffe wie Polycarbonat oder Polyurethan sowie Kombinationen der beiden verwendet.

Da die Leiterzüge (Kupfer) bei der Verformung der Baugruppe erhebliche Dehnungen erfahren, müssen sie, wie die dehnbare Elektronik, wellen- oder mäanderförmig ausgelegt sein.

Im Vorhaben „CoMoDo“ werden Technologien und erforderliche Prozesse für neuartige Bedien- und Anzeigensysteme erforscht und entwickelt. Dabei werden Touch- und Gestensteuerung, sowie Projektion und integrierte Anzeigen untersucht. Die einzelnen Technologien werden in einem Baukastensystem modular miteinander verbunden. Ein besonderer Schwerpunkt ist die Entwicklung von Substrat-, Integrations- und Umformtechnologien zur In-Mold-Elektronik, die völlig neue Interaktionskonzepte ermöglichen.



Dieses Projekt wird kofinanziert durch den Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE).