Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMProzessdienstleistungen und Prototypen
Wafer Level System Integration
- Fine Pitch Bumping für Pixeldetektoren
- Integration passiver Komponenten mittels Mehrlagenverdrahtungstechnologie
- Temporäres Waferbonden zur Handhabung dünner Wafer
- Permanentes Wafer zu Wafer Bonden
- Polymere für die hochdichte Verdrahtung
- Umverdrahtungstechnologie
- Die Stacking durch Dünnchipintegration
- Glassubstrate und- schichten
- Sensoren und Sensor Packaging
- Herstellung vertikaler Durchkontaktierungen in Siliziumwafern
- Herstellung von nano-porösen Goldstrukturen
- Single Chip Bumping
- Goldstud Bumping
- Thermocompression Bonding