Prozessdienstleistungen und Prototypen

Über mehr als fünf Jahrzehnte galten hermetisch dichte Gehäuse aus harten Materialien wie Titan oder Keramik als der unangefochtene Standard für Elektronikimplantate. Doch ein Paradigmenwechsel hat stattgefunden. Es gilt: Für sichere und zuverlässige Implantate im menschlichen Gewebe sollten diese ebenso weich und flexibel wie das sie umgebende Gewebe sein. Die Arbeitsgruppe Technologien der Bioelektronik erforscht daher verschiedene nicht-hermetische Verkapselungslösungen für implantierbare Elektronik, darunter:

• Thermoplastische Polyurethane
• Atomlagenabscheidung von Parylene C in Verbindung mit Dünnschichtkeramiken (Al₂O₃ & TiO₂)
• Biokompatible Silikone

Diese Verkapselungslösungen eignen sich für das Verkapseln von Komponenten und Systemen verschiedenster Formate. Die beste Option hängt vom jeweiligen Anwendungsfall ab. Kontaktieren Sie uns, um gemeinsam Ihre spezifischen Anforderungen im Detail zu erörtern.