Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMProzess- und Produktentwicklung
Wafer Level System Integration
- Wafer-Level-Packaging zur Chip-Verbindung und für die Leistungselektronik
- Integration passiver Komponenten mittels Mehrlagenverdrahtungstechnologie
- Temporäres Waferbonden zur Handhabung dünner Wafer
- Permanentes Wafer zu Wafer Bonden
- Polymere für die hochdichte Verdrahtung
- Umverdrahtungstechnologie
- Die Stacking durch Dünnchipintegration
- Glassubstrate und- schichten
- Sensoren und Sensor Packaging
- Herstellung vertikaler Durchkontaktierungen in Siliziumwafern
- Verkapselung von MEMS auf Waferebene
- Single Chip Bumping
- Goldstud Bumping
- Thermocompression Bonding
- Verbindungsmetallurgie und Prozesse
Systemintegration auf flexiblen und starren Substraten
- Entwicklung von Flip-Chip-Klebeprozessen, inklusive Materialauswahl
- Flip Chip Löten auf flexiblen Substraten
- Ultrafine Pitch Flip Chip Montage auf flexiblen Substraten
- Montage ultradünner Flip Chips – Löten und Kleben
- Diebond, Pick and Place
- Bonden für Hochfrequenzanwendungen
- Thermokompressions- und Thermosonicbonden
- Conformable Electronics
- Einbetten