Molding
Transfer- und Compression Molding sind Standardverfahren für die hochzuverlässige Verkapselung von mikroelektronischen Aufbauten und werden sowohl für leadframe- als auch leiterplattenbasierte Packages (z.B. BGA oder LGA) eingesetzt. In den letzten Jahren ist speziell das Compression Molding weiterentwickelt worden für die großflächige Verkapselung wie sie z.B. für das Wafer und Panel Level Packaging benötigt wird.
Aktuelle Forschungsprojekte liegen z.B. im Bereich gemoldete Power Packages, Sensorpackaging, Fan-out Wafer und Panel Level Packaging (FOWLP und PLP, mold first und mold last), gemoldetet Packages mit Antennenintegration in 2D und 3D für Hochfrequenzanwendungen, Molded Underfill (MUF) für Flip Chip Anwendungen auf unterschiedlichen Substraten und Interposern.