Montage und Verkapselung

Wir erforschen Integrationstechniken für System-in-Package Produkte mit den Schwerpunkten Bauteilmontage für hochintegrierte Packages und Füge-/Verkapselungsprozesse basierend auf Polymermaterialien. Unser technisches Portfolio beinhaltet präzise Kontaktier- und Bestückprozesse, sowohl für großflächige Substrate als auch für miniaturisierte Packages und 3D-Aufbauten. Ferner bieten wir eine Vielzahl an Verkapselungsprozessen, vom Auftragen über Jetten und Dispensen bis hin zum Transfer- und Compression-Molding auf Wafer- und Panelebene. Material-, Prozess- und Bauteilanalyse runden das Angebot ab.

Forschungsschwerpunkte

Panel-Level Packaging

Die jüngsten Entwicklungen im Bereich der Systemintegration werden zunehmend von zwei bedeutenden kunden- und marktseitigen Trends befeuert. Eine Triebfeder für diese Entwicklung ist die stetig wachsende Anzahl vormals separater Funktionen, wie elektrische, optische, mechanische oder sogar biologische und chemische Abläufe, die nun in integrierte Systeme eingegliedert werden, was wiederum neue Erwartungen an Verlässlichkeit und Lebenserwartung mit sich bringt. Der zweite wichtige Trend ist die immer engere Verbindung von Elektronik und dem Produkt an sich. In der Praxis bedeutet dies ein Neudenken elektronischer Bauformen, um sich neuen Materialien, Formaten und Anwendungsbereichen anzupassen.

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Fan-out Wafer- und Panel Level Packaging

Advanced Electronic Packaging in kleiner Stückzahl jetzt auch individuell und kostengünstig verfügbar
© Fraunhofer IZM | Volker Mai

Das Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) ist einer der neuesten Packaging-Trends in der Mikroelektronik: FOWLP besitzt dabei ein hohes Miniaturisierungspotential sowohl im Packagevolumen als auch in der Packagedicke.

Technologische Basis von FOWLP ist ein rekonfigurierter, gemoldeter Wafer mit eingebetteten Chips und einer Dünnfilm-Umverdrahtungslage, die zusammen ein SMD-kompatibles Package ergeben.

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Sensor Mold Tool zur insitu Compression Mold Analyse

Gleichzeitige Messung des Aushärtegrades (schwarz), der Temperatur (rot) sowie des Druckes (blau) während des Compression Mold Prozesses. Der Zeitpunkt 0 markiert das Schliessen des Werkzeuges.
© Fraunhofer IZM

Wesentlich für die Entwicklung von Prozessen der Verkapselung ist ein umfassendes Verständnis der chemischen und physikalischen Vorgänge während des Prozesses im Moldwerkzeug (in-situ). Besondere Herausforderungen sind hier das Fließen des Epoxy Molding Compounds (EMC) unter hohen Scherraten und der gleichzeitige Beginn des Aushärtens, typischerweise bis zur Gelierung (=Formstabilität) des Materials.

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PLP - A cost effective packaging platform for heterogeneous integration

Developing demands and the market show two main trends helping to shape the ongoing development of system integration technologies. First of all is an ongoing increase in the number of functions directly included in a system — such as electrical, optical, mechanical, biological and chemical processes — combined with the demand for higher reliability and longer system lifetime. Second is the increasingly seamless merging of products and electronics, which necessitates adapting electronics to predefined materials, forms and application environments.

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Netzwerk weltweit

Panel Level Packaging Consortium

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Veröffentlichungen

Hier finden Sie weiterführende Literatur zum Thema Montage und Verkapselung