Anlässlich der IMAPS 2022 Conference wurde IZM-Gruppenleiterin Dr. Tanja Braun im Oktober 2021 mit dem „Sydney Stein Award 2021“ ausgezeichnet, sowohl für ihr Engagement bei IMAPS als auch für ihren bedeutenden Beitrag zum technologischen Fortschritt im Microelectronic Packaging auf internationaler Ebene. Die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) ist der weltweit größte Verband zur Förderung technologischen Fortschritts in den Bereichen Mikroelektronik und Microelectronic Packaging. Jedes Jahr ehrt die IMAPS Organisation einzelne Mitglieder für bemerkenswerte Leistungen mit den „Society Awards“.

Braun ist eine international renommierte Expertin im Bereich des Fan-out Wafer Level Packagings und war maßgeblich an der Gründung des Panel Level Packaging Konsortiums mit 17 Industriepartnern unter Leitung des Fraunhofer IZM beteiligt. Im März dieses Jahrs wurde sie für ihre Führungsrolle in der Mikroelektronik-Packaging-Branche bereits mit dem „Exceptional Technical Achievement Award“ der IEEE Electronics Packaging Society (EPS) geehrt.