Geschäftsfelder

Die 3D-Integration von elektronischen Komponenten ermöglicht die Realisierung von komplexen, heterogenen System-in-Package-SiP-Lösungen.

Begriffe wie eine vernetzte Welt oder Cyber Physical Systems und Industrie 4.0 stehen für die großen Entwicklungstrends unserer Gegenwart. Bei der Umsetzung in Produkte spielen Robustheit, Miniaturisierung, Zuverlässigkeit und Sicherheit eine zentrale Rolle.

Für den effizienten Austausch und die Speicherung von Daten braucht es immer größere Rechenzentren und den Austausch elektrischer und optischer Signale. Eine weitere Herausforderung ist die digitale Vernetzung selbst: Es bedarf hochdynamischer Netze, die Daten transportieren, verarbeiten und analysieren können.