Ausstattung

Integration auf Waferebene

 

ASSID (Dresden): Durchgehende Cu-TSV Prozesslinie

 

Berlin: Wafer-Level-Packaginglinie

 

Berlin: PhoxLab

 

ASSID (Dresden): CMOS & Heterointegration

Fraunhofer IZM-ASSID und Fraunhofer IPMS nündeln ihre Kompetenzen in einem neuen R&D-Center mit moderster Ausstattung.