Ausstattung

975 m² Reinraum (Klassen 10 bis 1000) + 800 m² Grauraum, 4’’, 6’’ und 8’’, Prototyping-Ausrüstung für einige Anwendungen auch auf 300 mm

• Dünnfilm-Abscheidung
  
• Photolithographie (u. a. Photolacke, Polymere, Spray-Coating)
• Galvanik-Bumping, Leiterbahnen und Füllen von Durchkontaktierungen (Cu, Ni, Au, AuSn, SnAg, PbSn)
• Nasschemische Prozesse (Ätzen, Reinigen)
• Waferbonden (Support-Wafer, Handhabung dünner Wafer)
• Silizium-Plasmaätzen (Durchkontaktierungen, Kavitäten)