Publikationen

Das Fraunhofer IZM legt großen Wert auf die Information seiner Kunden und der Öffentlichkeit. Die IZM-Jahresberichte, Programm-, Abteilungs- und Themenbroschüren können hier kostenlos heruntergeladen werden, außerdem besteht die Möglichkeit, sich einen Überblick über die Fachpublikationen der IZM-Wissenschaftler zu verschaffen.

Institutsbroschüre

Am Fraunhofer IZM wird entwickelt, was nahezu unsichtbar ist und von vielen unterschätzt wird: Aufbau- und Verbindungstechnik, auch Electronic Packaging genannt. Sie ist das Herzstück jeder Elektronikanwendung. Unsere Technologien verbinden die einzelnen Komponenten, schützen vor Vibration oder Feuchte und leiten die Wärme zuverlässig ab.

 

Publikation

Institutsbroschüre

Themenbroschüren

Leistungselektronik - Vom Chip zum System

Medizintechnik -
Medizinischer Fortschritt dank Mikrosystemtechnologie

Photonik -
Kommunikation, Licht und optische Sensorik

Robustheits- und
Lebensdauerbewertung

Jahresbericht Fraunhofer IZM

 

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Jahresbericht 2024

Crossing Frontiers in Microelectronics