Projekte

EuroPat-MASIP fokussiert sich auf folgende Entwicklungen:

• Modellierung, Design und Simulation von packaging-Feautures und Herausforderungen dieses Bereichs
• Schlüsseltechnologien des Packagings, Ausstattung und Matrialien
• Heterogene (3D) Integration von Smart System Blocks (More than Moore, MtM) und SIP
• Testverfahren bezüglich der Messtechnik, Methoden und Equipment, Zuverlässigkeitstests und Schwachstellenanalyse

Laufzeit: 01.04.2017 - 31.03.2020

Förderkennzeichen: 737497

Projektseite: https://www.europat-masip.eu

• Amkor Technology Portugal S.A
• BESI Austria GmbH
• BESI Netherlands BV
• EV Group (EVG)
• Murata Electronics Oy
• Pac Tech -Packaging Technologies GmbH
• SEMILAB FELVEZETO FIZIKAI LABORATORIUM RESZVENYTARSASAG
• Valeo Vision Systems (Connaught Electronics Limited)
• 3DiS Technologies
• RoodMicrotec
• Sencio
• Afore Oy
• Micro Analog Systems Oy
• Commissariat à l’Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives
• Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
• VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
• Advanced Vacuum
• Packaging SiP
• NXP Semiconductors N.V.
• Ketek GmbH
• Spinverse Oy
• Nokian Tyres
• InnoSenT
• Berliner Nanotest und Design GmbH
• Angewandte Micro-Messtechnik GmbH
• Silicon Radar
• TexEDA Design GmbH
• Elmos Semiconductor AG