Bereits zum zweiten Mal freut sich das Fraunhofer IZM über den Award der 3DInCites, der jährlich Forschende und Institutionen für überragende Arbeit im Bereich der Hetero-Systemintegration von Halbleitern auszeichnet.

Für die bahnbrechenden Forschung im Bereich des Panel Level Packaging wurde das Fraunhofer IZM nun zum Institut des Jahres gewählt. Innerhalb des Projekts „Panel Level Packaging Consortium 2.0“ hat sich das Institut mit branchenführenden Unternehmen verschiedener Länder zusammengetan, um PLP-Technologien zu entwickeln, die auch in der industriellen Massenproduktion nutzbar sind. Das zweite Konsortium ist bis 2022 angesetzt und fokussiert sich auf die Die-Placement- und Embedding-Technologie für die ultrafeine Linienverdrahtung bis hin zu 2 µm Linienbreite und einem Potenzial von bis zu 1 µm.