Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Labor zur Moldverkapselung
Das Labor bietet Verkapselungsverfahren, Material- und Packageanalyse sowie die Zuverlässigkeitscharakterisierung:
- Compression Molding auf Modul- und Waferebene
- Kompatibilität zu PCB-basierender und Dünnfilm-Umverdrahtungstechnologie
- 3D-Umverdrahtung durch Through Mold Vias (TMV)
- Transfer Molding von SiPs auf Basis von Leadframe und organischen Schaltungsträgern (MAP Molding)
- Rapid Tooling, Verkapselung mit frei wählbarer Geometrie
- Transfer Molden von großvolumigen Packages
Die Übertragung in die industrielle Fertigung ist durch Verwendung
produktionstauglicher Maschinen gegeben.