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CeCaS – Supercomputing-Plattform für hochautomatisierte Fahrzeuge

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© CeCaS

Beim Automobil der Zukunft steht die Industrie vor der Herausforderung Sicherheit und Höchstleistungen der im Auto verbauten Computersysteme zu kombinieren. Das Forschungsprojekt CeCaS (CentralCarServer) soll eine entsprechende Supercomputing-Plattform für hochautomatisierte Fahrzeuge entwickeln. Damit sollen komplexe Berechnungen und die Handhabung großer Datenmengen im Auto bewältigt werden. Das Projekt erforscht neue Wege in der Mikroelektronik, Rechen- und Softwarearchitektur, um flexibel und effizient zu sein. Das Fraunhofer IZM bringt hier seine Expertise im Bereich Packaging von Central-Car-Server-Chipletmodulen auf organischen Interposern ein. Unsere Forschenden entwickeln Flip-Chip-Montagekonzepte und zu thermischen Schnittstellen für nachhaltige, skalierbare Kühlkonzepte dieses komplexen, zentralen Fahrzeug-Servers. Abgeleitet aus den Forschungsarbeiten zum Packaging entstehen Beiträge zum Digitalen Zwilling für die Zuverlässigkeitsbewertung von Chiplet-basierenden Elektronikmodulen. So sollen heterogene Rechnerstrukturen entstehen, die hocheffizient sind und durch die angepasste Aufbau- und Verbindungstechnik, sowie geeignete Kühlmethoden robust gegen Störungen gemacht werden.

Allgemeine Projektinformationen

Laufzeit: 1.12.2022 – 30.11.2025

Förderkennzeichen: 16ME0800K

Projektseite: https://www.mannheim-cecas.de/home-2

 

CeCaS wird vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) im Rahmen der Forschungsförderrichtlinie MANNHEIM ("Elektronik- und Softwareentwicklungsmethoden für die Digitalisierung der Automobilität") mit 46,2 Mio. Euro gefördert.

Projektpartner

Koordination: Infineon Technologies
Ambrosys, AVL Software & Functions, Berliner Nanotest und Design, Bosch, Continental Automotive, FZI Forschungszentrum Informatik, Fraunhofer ENAS, IMWS, IPMS und IZM, Glück Engineering, Hella, Hochschule München, Inchron, KIT Karlsruher Institut für Technologie, Kernkonzept, Missing Link Electronics, STTech, Steinbeis ZFW, Swissbit Deutschland, Technische Universität Chemnitz, Technische Universität München AIR, LIS, SEC, Universität zu Lübeck, ZF Friedrichshafen

 

Arbeitsgruppe

Montage und Verkapselung

Wir erforschen Integrationstechniken für System-in-Package Produkte mit den Schwerpunkten Bauteilmontage für hochintegrierte Packages und Füge-/Verkapselungsprozesse basierend auf Polymermaterialien.

 

Trendthema

Chiplets

Die Entwicklung leistungsfähiger CPUs beziehungsweise GPUs durch weitere Miniaturisierung nähert sich immer weiter den wirtschaftlichen und sogar den physikalischen Grenzen. Die Schnelligkeit der Chips kann zwar noch stetig verbessert werden, jedoch in einer wesentlich geringeren Rate als es bisher zu erwarten war. Die Zukunft der Prozessortechnik könnte daher den Chiplets gehören.