Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMAbgeschlossene Projekte
Moore4Medical
(2020 - 2023)
EU-gefördertes Projekt zur Realisierung einer Technologie-Plattform im Stil einer Toolbox für schnellere, kostengünstigere und leistungsfähigere Medizintechnik.
6GKom
(2019 - 2023)
Ein Terabit Daten pro Sekunde: So lautete die ambitionierte Zielsetzung des Projekts 6GKom, woran ein Team aus deutschen Forschungsinstituten und Universitäten arbeitet, um neue Möglichkeiten für den Mobilfunkstandard von morgen (6G) aufzuzeigen. Kern des Vorhabens ist die frühzeitige Bereitstellung einer Hardware-Basis für die zukünftige Mobilkommunikation im Frequenzbereich über 100 GHz.
APPLAUSE ECSEL
(2020 - 2022)
Entwicklung von Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT), um hochintegrierte mikro- und optoelektronische Systeme konkurrenzfähig fertigen zu können.
Vertrauenswürdige Datenerfassung in der Mikroelektronik-Fertigung als Basis für ML-optimierte Verarbeitung
SiEvEI 4.0 (2020 - 2022)
Im Rahmen des Projekts SiEvEI 4.0 arbeitet ein Forschungskonsortium aus Industrie und Wissenschaft an der Prozessdigitalisierung für ein Fertigungsszenario, in dem hochwertige elektronische Güter in einer verteilten Fertigungsumgebung hergestellt werden.
OmniConnect
(2019 - 2022)
Mit Radarstrahlen und passiven Tags können Alltagsgegenstände geortet und vernetzt werden. Auch sich bewegende Gegenstände oder gar Personen können in geschlossenen Räumen geortet werden. Dazu nutzen Forschende im Projekt OmniConnect sogenannte Sekundärradare.
PolPlenCam
(2018 - 2022)
Forschende am Fraunhofer IZM entwickeln gemeinsam mit TecVenture, Optrontec Inc. und KAIST eine robuste Hochgeschwindigkeitskamera, die mit einem Multilinsen- und Polarisationsfilterarray ausgestattet Aufnahmen mit einem erweiterten Tiefenschärfenbereich ermöglicht.
MASSTART
(2019 - 2021)
MASSTART hat zum Ziel, den Aufbau und die Charakterisierung von high speed photonischen Transceivern ganzheitlich zu transformieren, so dass die Kosten in der Massenproduktion auf maximal 1 €/Gb/s gesenkt werden. Diese Entwicklung garantiert europäische Führung in der Photonik-Industrie für das nächste Jahrzehnt.
BioSENSORIK zur Detektion von Biomarkern im Blut
Graph-POC (2018 - 2021)
Ein Biosensor wird entwickelt, mit dem schnell, zuverlässig und vor Ort Diagnostik zur qualitativen und quantitaiven Unterscheidung von bakteriellen, viralen sowie fungalen Infektionen vorgenommen werden kann. Graphen-Basierte Sensorplattform
Photonische Biosensoren der nächsten Generation
PoC-BoSens (2018 - 2021)
In dem translationalen Projekt PoC-BoSens wird ein Diagnostiksystem auf Basis optischer Mikrosensorik entwickelt, um frühzeitig Lyme-Borreliose zu erkennen. Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist dabei für die Integration der Mikrosensoren verantwortlich.
Position II
ECSEL Joint Undertaking (2018 - 2021)
Im Rahmen des EU-Projekts Position II arbeiten 45 europäische Unternehmen und Forschungseinrichtungen unter der Koordination von Phillips daran, medizintechnische Anwendungen durch „smarte“ Elektronik noch besser in digitale Prozesse einzubinden.
Textile Prototyping Lab
TPL (2017 - 2021)
Das Textile Prototyping Lab ist das erste offene Labor für High-Tech Textilien in Deutschland und bietet durch eine breite Prototyping-Infrastruktur und ein kompetentes, interdisziplinäres Team die Möglichkeit zur Umsetzung komplexer Textilprojekte.
Gegründet als Forschungsvorhaben von fünf Organisationen aus dem Bereich Textil- und Elektronikforschung, Design und Wirtschaft möchte das Textile Prototyping Lab ein offener, agiler und interdisziplinärer Ort für textiles Prototyping sein mit dem Kernthema Open Innovation.
Im Rahmen des Projekts wurde am Fraunhofer IZM ein modulares Pop-Up Labor des TPL für die prototypische Umsetzung von E-Textiles aufgebaut und in Betrieb genommen.
Insektenlaser
(2017 - 2021)
Mit einer Kombination aus smarter Lasersystem-Integration und KI-basierter Bilderkennung ermöglichen Forschende den Sprung in die Landwirtschaft 4.0 – mit zunehmender Digitalisierung und dem neu entstandenen Begriff „Agriphotonik“.
MoDeSt
(2019 - 2020)
Strategien für langlebige Smartphones: Produktzirkularität durch modulares Design.
Modulare Smartphones haben das Potenzial, sowohl technischen Fortschritt durch Upgrades abzubilden als auch sich wandelnden Konsumbedürfnissen zu entsprechen. Dadurch wird eine längere Nutzungsdauer ermöglicht, die die Zahl der Geräte und die einhergehende Umweltbelastung senkt.
SiCmodul
(2018 - 2020)
Eingebettetes Silizium-Carbid auf dem Weg zur Serienproduktion in der
Elektromobilität
Durch die Verwendung von SiC-Halbleitern und einen hochtemperaturtauglichen Aufbau können Leistungselektroniksysteme in Zukunft deutlich höhere Schaltfrequenzen und Leistungsdichten erreichen.
Neue Prozesstechnologien zur Einbettung von Elektronikkomponenten in großflächige organische Substrate
PEKOS (2017 - 2020)
Schliffbild
Ziel des Projekts ist die Entwicklung von Prozessen und Maschinen für den neuen Integrationsansatz in der Mikroelektronik: das Panel-Level-Packaging. Hier werden auf Basis kombinierter Leiterplatten- und Dünnschichttechnologien Mikrochips und verschiedene andere elektronische Bauteile flexibel in dünne organische Substrate eingebettet. Dies ermöglicht eine kostengünstige, großflächige Herstellung komplexer Module mit höchstem Miniaturisierungsgrad.
GlaRA
(2017 - 2020)
Schliff durch einen Glasinterposer
GlaRa ist ein Projekt zur Entwicklung einer hochzuverlässigen Technologieplattform, die Sensorik mit schneller Signalverarbeitung und hochfrequenter Datenübertragung kombiniert.
SaltEtch
(2017 - 2020)
Entwicklung einer modular strukturierten Anlagetechnik für das Glasätzen auf der Basis reduzierender Salzschmelzen.
Universelle Sensorplattform
USeP (2017 - 2020)
Kern des Projektes ist eine Universelle Sensor Plattform. Die Entwicklung der USeP Technologien fokussiert unterschiedliche Spitzentechnologien von Globalfoundries und mehreren Fraunhofer-Instituten in einem Sensor-Package. Dieses ist in zwei Teile untergliedert. Ein Teil kann vorproduziert werden und enthält grundlegende Elemente, wie Prozessoren, Speicher oder Energieversorgung.
KameRad
(2017 - 2020)
Das hochintegrierte Kamera-Radar-Modul ermöglicht die flexible Anpassung von Erfassungssystemen für das autonome Fahren, nicht nur auf der Straße.
HighConnect VIP+
(2016 - 2020)
Evaneszenzfeldkopplung zwischen benachbarten Wellenleitern ermöglicht leistungsabhängige Teilung des optischen Feldes und neue Design-Optionen.
HiBord
(2016 - 2020)
HiBord erforscht zukünftige Bordnetztopologien für den Einsatz in hoch- und vollautomatisierten Fahrzeugen.
Zustandsüberwachung für Windkraftanlagen
AMWind (2016 - 2020)
Die Nutzung geeigneter Methoden der Zustandsüberwachung für die Elektronik in Offshore-Windkraftanlagen können bei den Anwendern hohe Kosten für zyklische, nicht bedarfsoptimierte Instandhaltungsmaßnahmen und Betriebsausfälle eingespart werden.
Hierzu wird ein elektrischer Parameter permanent vermessen und ausgewertet. Durch die temperaturabhängige Charakteristik, kann auf die technische Belastung als Schädigungsindikator der Chips zurückgeschlossen werden.
Korrosionsfeste Sinterverbindungstechnologie für korrosionsgefährdete Anwendungen
KorSikA (2016 - 2019)
Ziel ist, Wissen zu den Korrosionsbedingungen bezüglich der für Offshore Windkraftanlagen verwendeten Sinterpasten und deren Fügepartnern zu generieren.
Advanced Distributed Pilot Line for More-than-Moore Technologies
ADMONT (2015 - 2019)
The European project ADMONT provides a novel approach for innovation in all sectors. It has no specific focus on particular end markets so Automotive, Aerospace, Industrial, Food Processing, Health, Safety, ICT and various other end markets can benefit. ADMONT supplies system integrators with a modular system for combining distinct technologies at wafer level while providing a vital and necessary platform for new products. This encompasses not only process technology but also design and modelling capabilities. ADMONT aims to reduce manufacturing times for base components to 75 % and reduce system costs to 70 % of what can be achieved today. Electronics-based products will benefit from increased innovation speed and hence accelerate time to market. This will bring the benefits of innovation to the full value chain, both from a production perspective and from an end user perspective.
Silicon Photonics Enabling Exascale Data Networks
SPeeD (2015 - 2019)
Im Rahmen von SPEED werden zwei verschiedene 400Gb/s Transceiver-Typen als Silizium-ICs realisiert, die sowohl Intra- als auch Inter-Datencenteranwendungen adressieren.
Resonant hOllow-core-fiber gYrosCopE
ROYCE
OYCE ist ein deutsch-polnisches Projekt zur Entwicklung und Validierung von auf Hohlkernfasern (HCF: Hollow-Core Faser) basierenden, Teil-Technologien für den Aufbau eines innovativen Rotationssensors (Gyroskop). Ziel des Projektes ist die Demonstration eines HCF-basierten Gyroskops mit einem theoretischen Auflösungslimit, dessen Wert um Faktor 2 den gegenwärtig veröffentlichen Wert übersteigen soll.