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APPLAUSE ECSEL

Entwicklung von Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT), um hochintegrierte mikro- und optoelektronische Systeme konkurrenzfähig fertigen zu können.

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  • albis
  • Almae
 

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Effizienz trifft Erschwinglichkeit

Robustes Wafer-Level Packaging-Verfahren ermöglicht kostengünstige Infrarot-Kameras.

 

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MEMS-Based Infrared Imaging Sensor Chips

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