Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMNeue Prozesstechnologien zur Einbettung von Elektronikkomponenten in großflächige organische Substrate
PEKOS
Schliffbild
Ziel des Projekts ist die Entwicklung von Prozessen und Maschinen für den neuen Integrationsansatz in der Mikroelektronik: das Panel-Level-Packaging. Hier werden auf Basis kombinierter Leiterplatten- und Dünnschichttechnologien Mikrochips und verschiedene andere elektronische Bauteile flexibel in dünne organische Substrate eingebettet. Dies ermöglicht eine kostengünstige, großflächige Herstellung komplexer Module mit höchstem Miniaturisierungsgrad.
