Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
In der Arbeitsgruppe OIT – optische Verbindungstechnik werden automatisierte Bestückung und Justage von mikrooptischen Bänken, Baugruppenträgern wie Leiterplatten, Keramiken und Glassubstraten durchgeführt. Eine spezielle Anwendung ist das Anbringen von Linsenarrays an Laserdiodenbarren mit mehreren Emittern, die höchste Anforderungen an Montagepräzision und Klebe- bzw. Lötverbindungen stellt. Darüber hinaus wird an speziellen Packaging-Prozessen zur robusten, hermetischen Verkapselung von System gearbeitet.
Industrielle Bestückungsmaschinen
Mit den in der Arbeitsgruppe vorhandenen Ficontec-Bestückungsautomaten sowie Pick & Place Maschinen wird innerhalb kurzer Prozesszyklen eine optimale Kopplung von Lasern in präzise kollimierte und ausgerichtete Freistrahlen oder in Fasern erreicht (fast- und slow-axis-Kollimation und Fokussierung).
Unsere Kompetenz ist ihr Vorsprung
Dank des hohen Automatisierungsgrades lassen sich kostengünstig und mit kurzen Bestückungszeiten auch komplexe optische Strahlengänge mit Filtern, Prismen und Spiegeln in standardisierten photonischen Aufbauplattformen realisieren. Eine Anwendung ist z. B. der kompakte Aufbau von kohärenten Empfängern für die Telekommunikation.
Die vorhandenen Bestückungsautomaten sind für einen industriellen Einsatz ausgelegt und lassen sich flexibel für den Aufbau von Prototypen und Vorserien-Exemplaren bis hin zur Kleinserienfertigung nutzen.
Auf der Grundlage langjähriger wissenschaftlicher Erfahrung in der photonischen Aufbau- und Verbindungstechnik sind wir ein Partner für komplexe Prozess- und Produktentwicklungen und unterstützen Sie gerne mit optischen Komponenten, sowie erweiterten Dienstleistungen, wie sie in der Elektronik bereits als „electronics manufacturing services“ (EMS) angeboten werden.
Eine Vielzahl erprobter Verbindungsprozesse, Materialien und Komponenten stehen zur Verfügung, um Ihre Produktidee zu realisieren und zum Erfolg zu führen. Sämtliche Füge- und Verbindungsprozesse können für die typischen späteren Betriebsbedingungen validiert werden. Bei Bedarf können auch erweiterte Testzyklen unter verschärften Umgebungsbedingungen gefahren werden, bis hin zur Zerstörung mit anschließender Analyse.
