Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Dienstleitungen im Bereich Photonic System Assembly

Was wir anbieten

  • Optisches Design, thermisches und elektrisches Design for Manufacturing
  • Kundenkonzeptevaluierung und Optimierung
  • Auswahl von Bauelementen und Materialien
  • Entwicklung von Prototypen
  • Effiziente Prozessintegration mit modernsten Montagetechnologien
  • Präzise Montage von Mikrooptiken auf Substraten und in komplexen Modulen
  • Automatisiertes aktives Ausrichten mikrooptischer und optoelektronischer Bauelemente
  • Technologietransfer und Spezifizierung notwendiger Anlagen
  • Beratung zu Dienstleistern und Lieferanten

Wie wir es machen

  • Eingangskontrolle
  • Faseroptische Verbindungstechniken
  • 2-Photonen-Polimerisation (Vanguard) für Mikrooptiken und Photonic Wire Bonds
  • Prozesse auf automatischen und halbautomatischen Bondern (ficonTEC, Nanosystec, PI Physik Instrumente, SmarAct)
  • Klebetechnik (UV und thermisch)
  • Löten
  • Sintern
  • Drahtbonden
  • Hermetische Verkapselung
  • Zuverlässigkeitstest und Fehleranalyse

Vorteile

  • Montagegenauigkeit < +/- 0,5µm
  • Aktives and passives optisches Alignment
  • Zuverlässigkeitstests im Haus vorhanden
  • Test auf Komponenten und Systemebene

Anwendungen

  • Packaging von Halbleiterlichtquellen: Laserdioden, VCSEL, LED
  • Photonisch integrierte Schaltkreise (PIC) auf SOI, SiN, Glas
  • Pindioden
  • Opto-elektronische Module
  • Elektro-optische Leiterplatten
  • Glasbasierte photonische Substrate mit elektrischer und optischer Umverdrahtung (oRDL)