Prozessdienstleistungen und Prototypen

Implantierte Elektronik benötigt zuverlässige und robuste elektrische Verbindungen zwischen einzelnen Komponenten und mit dem umgebenden Gewebe. Die Arbeitsgruppe Technologien der Bioelektronik kann auf verschiedenste Methode zurückgreifen, um solche Verbindung für feste und weiche Substrate zu realisieren:

• Sputtering - CREAMET^© 500 S3
  • Gepulstes DC-Magnetronsputtern von Au, Pt und Ti
  • Oberflächenbehandlung per RF-Plasma oder DC-Glimmentladung
  • Waferformate bis 200mm möglich
• Goldgalvanisierung
  • Verschiedene Substrate bis zu 200mm-Waferformaten möglich
  • Weichgold für flexible Schaltungen
• Ätzen
  • Nassätzen von Au und Ti
  • Reaktives Ionenätzen von Au und Ti
• Maskenlose Lithographie & Adaptives Alignment
  • Musterentwicklung für hochdichten Linien/Abstände
    
  • Flexible und adaptive Muster für Rapid Prototyping
  • Feste und flexible Substrate

Die geeignete Option entscheidet sich durch die spezifischen Anforderungen. Sprechen Sie uns an, um Ihre Anforderungen im Detail zu besprechen!