Forschungsschwerpunkte

Über mehr als fünf Jahrzehnte galten hermetisch dichte Gehäuse aus harten Materialien wie Titan oder Keramik als der unangefochtene Standard für Elektronikimplantate. Doch ein Paradigmenwechsel hat stattgefunden. Es gilt: Für sichere und verlässliche Implantate im menschlichen Gewebe sollten diese ebenso weich und flexibel wie das sie umgebende Gewebe sein. Die Arbeitsgruppe Technologien der Bioelektronik erforscht daher verschiedene nicht-hermetische Verkapselungslösungen für implantierbare Elektronik, darunter

• Thermoplastisches Polyurethan
• Parylene C mit Dünnschichtkeramik (Al₂O₃ oder TiO₂), aufgetragen per Atomlagenabscheidung
• PDMS

Diese Technologien erlauben das Verkapseln von Einzelkomponenten und Systemen in verschiedenen Formaten.