Integration- und Verbindungstechniken für Komponenten auf Biokompatiblen Polymersubstraten
Neuronale Implantate benötigen eine Vielzahl unterschiedlicher Bestandteile um dauerhaft als geschlossenes System zu funktionieren. Ihre Herstellung ist durch die flexiblen Substrate und die hohen Zuverlässigkeits- und Sicherheitsstandards für Implantationen herausfordernd. Die Arbeitsgruppe Technologien der Bioelektronik entwickelt flexible Plattformtechnologien für die Integration und Verbindung verschiedener Komponenten in weichen Polymersubstraten. Flip-Chip- und Embeddingtechniken werden für die Integration von festen Komponenten wie dünnformatiger Schaltungen oder Ultraschalltransducer verwendet. Die metallischen Verbindungen zwischen gewebeintegrierten Komponenten und Elektroden werden durch Sputtern, Galvanisieren und Plasmaätzen hergestellt. Mittels neuartiger Litographietechniken können Systeme hochminiaturisiert und präzise entwickelt werden.