Das Fraunhofer IZM auf der Sensor+Test

Nürnberg Messe / 06. Mai 2025 - 08. Mai 2025

Das Fraunhofer IZM auf der Sensor+Test

Halle 1, Stand 1-317

Das Fraunhofer IZM zeigt auf dem Fraunhofer Gemeinschaftsstand innovative Hardware-Konzepte und energieeffiziente Lösungen für hochminiaturisierte Sensorsysteme (Green ICT) sowie aktuelle Forschungsergebnisse im Bereich Advanced-Packaging und Systemintegration für Smart Systems.

Lernen Sie unsere Expert*innen aus den Abteilungen RF & Smart Sensor Systems und Wafer Level System Integration kennen und tauschen Sie Erfahrungen aus.

Plug & Play-Plattformen für drahtlose Sensorik und Radarsensorik

Energieeffizienz und ökologisches Design der Hardware spielen eine Schlüsselrolle bei der Entwicklung und Umsetzung von autarken eingebetteten Systemen, Sensorknoten und -netzwerken für die Anwendung im Bereich Smart Farming, Smart Factory und Smart City.

Das Fraunhofer IZM präsentiert zwei Plug & Play-Sensorplattformen, mit denen Konzeptideen für drahtlose Sensorik und auch Radarsensorik schnell getestet und validiert werden können. Dank einheitlicher Schnittstellen und dem Lego-Prinzip für Konfigurationsschritte, Module und Baugruppen entfällt die aufwendige individuelle Konfiguration von Sensorik und Datenauswertung.

Funksensorplattform — © Fraunhofer IZM | Volker Mai
Modulare Plattform: Die aktuelle Plattformversion Swarmy-V2 erfasst Messdaten und kann ihre Messrichtung flexibel anpassen.

IIoT-Funksensor-Plattform: Die Sensor-Aktor-Plattform »SWARMY« ermöglicht modulare Sensoraufbauten für eine Vielzahl gängiger Messgrößen inklusive drahtloser Schnittstellen, Auswertung und Anzeige. Die Plattform ist ausgelegt für das industrielle Umfeld.

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Kamera, Radar, Modul — © Fraunhofer IZM | Volker Mai
Radar-Modul

Baukasten für Plug & Play Radar: Für die effiziente Realisierung von Radar-Projekten steht eine universelle Radar-Plattform für 24, 60 und 79 GHz-Anwendungen zur Verfügung. Möglich sind Reichweiten von 0,1 bis 260 Metern und Winkelauflösungen von kleiner 10°.

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High-End Performance Packaging

© Fraunhofer IZM | Volker Mai
Sensor-Plattform zur Zustandsüberwachung

© Fraunhofer IZM | Volker Mai
X-Ray Module

Mit umfangreichem Know-how in der Herstellung hochdichter flexibler oder starr-flexibler Multilayer-Schaltungen ist das Fraunhofer IZM führend. Durch die Vorführung eines Strömungssensors zur Zustandsüberwachung mit eingebetteter Sensorik in Rigid/Flex-Technologie wird die Anwendung der Wafer Level Redistribution Technologie auf temporären Trägerwafern präsentiert.

Für Synchrotronstrahlungsexperimente und Röntgenbildgebungsanwendungen sind hybride Pixeldetektormodule die Spitzenklasse in Röntgenkameras. Anhand eines X-Ray Detektors in Ausführung eines USB-Sticks demonstriert die Abteilung »Wafer Level System Integration« ihre Kompetenz in der Aufbau- und Verbindungstechnik für derartige hybride Pixeldetektorsysteme.

Zudem werden die folgenden Exponate ausgestellt:

X-Ray Imaging: CdTe Sensor Modul | Download Produktblatt [ PDF 0,5 MB ]
Infra-Red Imaging: Micro Bolometer Modul und Wafer | Download Produktblatt [ PDF 1,1 MB ]
Drucksensoren
High Density Flex mit eingebetteten IC/Sensoren: Modul und Wafer
- Fabrication of Flexible High Density Multi-Layer Substrates |
  Download Datasheet [ PDF 0,4 MB ]
- Flex or Rigid-Flex Circuits with Embedded ICs or Sensor Devices |
  Download Datasheet [ PDF 0,4 MB ]
Wafer Level MEMS Packaging: Timing Module | Download Datasheet [ PDF 0,4 MB ]
FanOut WLP: USEP Modul | Download Produktblatt [ PDF 0,4 MB ]

Paradigmenwechsel beim Design komplexer IKT-Systeme

Entwicklung intelligenter dezentral organisierter Sensorsysteme

Dezentrale Sensorsysteme mit autarken Einheiten bieten zahlreiche Vorteile im Vergleich zu etablierten zentralisiert gesteuerten Ansätzen mit abhängiger Peripherie. Sie ermöglichen unter anderem geringere Ausfallzeiten und eine höhere Verfügbarkeit.

Download Produktblatt [ PDF 1,26 MB ]

Energieberatung für grüne IKT-Lösungen

Mit methodischem Design zu energieeffizienter Elektronik

Energieeffizienz und ökologisches Design von Hardware spielen eine
Schlüsselrolle bei der Entwicklung moderner elektronischer Systeme. Seit
Jahren ist das Fraunhofer IZM führend bei der Entwicklung von eingebetteten Systemen und autarken Sensorknoten.

Download Produktblatt [ PDF 1,02 MB ]

SI / PI-Design bis 320 GHz

Schaltungs- und Layout-Design für HF-Sensoren und High-Speed Systeme

Das Fraunhofer IZM ist weltweit führend im Bereich der Entwicklung von hochintegrierten und zuverlässigen Packagingkonzepten. Dabei liegt der Fokus verstärkt auf der Signal- und Powerintegrität von Modulen.

Download Produktblatt [ PDF 0,93 MB ]

Hardware-Plattform für integrierte Radarsensoren

360°-Radarsensorik für autonome Fahrzeuge

Für die Umfelderkennung von autonom fahrenden Fahrzeugen hat das Fraunhofer IZM zusammen mit mehreren Partnern aus Industrie und Forschung eine Hardwareplattform für ein Kamera-Radar-Sensorsystem entwickelt.

Download Produktblatt [ PDF 1,97 MB ]

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