Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Veranstaltungsrückblicke

2023

Das Fraunhofer IZM auf Messen

Berlin, 2023

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Neurotechnologie-Symposium am Fraunhofer IZM

Berlin, Dezember 2023

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Von Fraunhofer-Expert*innen lernen

Berlin, 2023

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Netzwerktreffen »Frauen am Fraunhofer IZM«

Berlin, 2023

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Lab Week 2023

Berlin, 2023

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IMAPS 2023

San Diego, Kalifornien, Oktober 2023

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30 Jahre Fraunhofer IZM

Berlin, September 2023

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Von Berlin nach Australien fürs Klima

Berlin, Mai/Juni 2023

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Die Lange Nacht der Wissenschaften

Berlin, Juni 2023

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AGRARSENSE Kick-off am Fraunhofer IZM

Berlin, Januar 2023

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2022

Das Fraunhofer IZM startet auf Messen durch

Messen 2022

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Online Workshop »Drohnentechnik in der Logistikbranche«

Berlin, November 2022

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Die ESREF 2022 war ein voller Erfolg!

Berlin, September 2022

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4. Panel Level Packaging Symposium

Berlin, September 2022

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IZM-Kolleg*innen treten fürs Klima in die Pedale

Berlin, Juni 2022

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Eröffnung eines neuen Centers für Halbleiterforschung in Dresden

Dresden, Juni 2022

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PCIM Europe, SMTconnect,
Sensor+Test

Frühjahr 2022

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Mikroelektronik sichtbar machen beim Girls‘ Day 2022

Berlin, April 2022

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2021

Online-Seminar eHarsh

Berlin, Dezember 2021

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Eröffnung des Textile Prototyping Labs

Berlin, November 2021

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Zuverlässigkeit elektronischer Systeme

Berlin, November 2021

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Zurück zur Präsenz auf dem MST-Kongress

Ludwigsburg, November 2021

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Workshop »Drohnen in der Logistik« bündelt Fraunhofer-Kompetenzen

München, November 2021

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Multi-project Fan-out Wafer Level Packaging

Berlin, Oktober 2021

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Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang verlässt die Institutsleitung

Berlin, September 2021

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Stadtradeln – Radeln für gutes Klima

Berlin, September 2021

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Das Fraunhofer IZM als Zukunftsort im Berliner Stadtbild

Berlin, März 2021

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2020

IMAPS-Workshop

Berlin, Oktober 2020

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Electronics Goes Green 2020+

Berlin, September 2020

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Panel Level Packaging
Kick-off meeting

Berlin, Februar 2020

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Das Fraunhofer IZM auf der embedded world

Nürnberg, Februar 2020

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Fraunhofer IZM auf dem 3D SUMMIT 2020

Dresden, Januar 2020

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International Electronics Recycling Congress IERC 2020

Salzburg, Januar 2020

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2019

Die 3. PLATE Konferenz war ein voller Erfolg!

Berlin, September 2019

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Starthilfe für Hardware-Start-ups

Berlin, September 2019

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In 21 Tagen per Rad in die Mongolei

Berlin, August 2019

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Das Fraunhofer IZM auf der SMTconnect und der PCIM 2019

Berlin, Mai 2019

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2018

Besuchermagnet »Start-a-Factory«

Berlin, Juli 2018

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Lernfabrik Ökodesign beim Circular Design Forum 2018

Berlin, Juli 2018

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Talent Take Off am Fraunhofer IZM

Berlin, März 2018

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DELL zu Gast beim Fraunhofer IZM

Berlin, Januar 2018

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2017

Founders´ Garage

Berlin, Dezember 2017

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Wer mit wem und wie am besten? »High-Tech aus Berlin«

Berlin, November 2017

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Panel Level Packaging gaining momentum

Berlin, November 2017

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Panel Level Packaging Symposium

Berlin, November 2017

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Vom Package zur Anwendung

Berlin, September 2017

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Start-a-Factory wird eröffnet

Berlin, September 2017

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Startschuss für die „Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland“

Berlin, Juli 2017 

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Jahrestagung der BMBF-Forschungsinitiativen 5G

Paderborn, Juni 2017

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Fraunhofer IZM auf der PCIM 2017

Berlin, Mai 2017 

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Fraunhofer IZM auf der SMT 2017

Berlin, Mai 2017 

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Girls‘ Day 2017

Berlin, April 2017 

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Leistungszentrum für »Digitale Vernetzung« in Berlin eröffnet

Berlin, März 2017 

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Wissenschaftscampus Berlin 2017

Berlin, März 2017 

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2016

AMA-Seminar zum Thema „Autarke Funksensoren“

Berlin, November 2016

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4th Optical Interconnect in Data Centers Symposium

Berlin, November 2016

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COB-SMT-Mischmontage: Leitfaden für die Praxis

Weßling-Oberpfaffenhofen, November 2016

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Drone Berlin 2016 Workshop

Berlin, Oktober 2016

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Seminar „Polymere in der Mikroelektronik“

Weßling-Oberpfaffenhofen, Oktober 2016

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Electronics Goes Green 2016+

Berlin, September 2016

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Summer School on Optical Interconnects

Schottland, August 2016

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Panel Level Packaging Consortium

Berlin, Juni 2016

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Smarter World Tour: IoT-Truck am Fraunhofer IZM

Berlin, Juni 2016

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Eröffnung der Prototypenlinie für Mikrobatterien

Berlin, März 2016

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2015

Workshop Sichere HighSpeed-Datenübertragung

Berlin, Dezember 2015

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EMPC 2015 – ein voller Erfolg!

Friedrichshafen, September 2015

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AdaptSys - Zentrum für die Mikroelektronik-Anwendungen von morgen eröffnet

Berlin, September 2015

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Workshop Reliability in Power Electronic Packaging

Berlin, September 2015 

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Leistungszentrum »Funktionsintegration für die Mikro-/ Nanoelektronik«

Dresden, Juni 2015 

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Wafer & Waffles – Lange Nacht der Wissenschaften 2015

Berlin, Juni 2015

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Fraunhofer IZM mit zahlreichen Beiträgen auf der ECTC 2015 in San Diego

San Diego, Mai 2015
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Fraunhofer IZM auf der PCIM Europe 2015

Nürnberg, Mai 2015
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Girl's Day 2015

Berlin, April 2015
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Fachsymposium mit festlichem Ausklang

Berlin, Dezember 2014

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ERSA macht Halt im ZVE auf seiner Rework-Praxis-Tour 2014

Oberpfaffenhofen, September 2014

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Fraunhofer IZM verstärkt den Strom auf der PCIM 2014

Nürnberg, Mai 2014

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Minikameras und leuchtende Jacken – Fraunhofer IZM auf der SMT 2014

Nürnberg, Mai 2014
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Industrie 4.0 live: Future Packaging-Fertigungslinie auf der SMT 2014

Nürnberg, Mai 2014
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Smart System Integration 2014 in Wien

Wien, März 2014

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Girl's Day 2014

Berlin, März 2014

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Fraunhofer IZM ASSID präsentiert sich erfolgreich auf dem European 3D TSV Summit

Grenoble, Januar 2014

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VDMA und Fraunhofer IZM präsentieren „Automotive Electronics“ auf der Productronica

München, November 2013

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Das Fraunhofer IZM wird 20 und alle feiern mit!

Berlin, November 2013

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Mikroelektronik meets Medizin – das IZM auf der Compamed Düsseldorf 2013

Düsseldorf, November 2013

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Fraunhofer IZM präsentiert aktuelle Entwicklungen auf der SEMICON 2013

Dresden, Oktober 2013

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Fraunhofer IZM bringt mit der MS Wissenschaft alle Generationen zusammen

Deutschland, Österreich, April-September 2013

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Dresdner Lange Nacht der Wissenschaften und Juniordoktor-Programm am Fraunhofer IZM-ASSID

Dresden, Juli 2013

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Staubfrei im Reinraum – Lange Nacht der Wissenschaften 2013 am Fraunhofer IZM

Berlin, Juni 2013

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Jackpot für Fraunhofer IZM auf der ECTC 2013 in Las Vegas

Las Vegas, Berlin, Mai 2013

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Fraunhofer IZM auf der PCIM 2013

Nürnberg, Mai 2013

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„Fast Runnin‘ Scientists“ überzeugen beim 12. Berliner Firmenlauf

Berlin, Mai 2013

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10 Jahre Girls Day am Fraunhofer IZM – Schülerinnen auf Entdeckungstour

Berlin, Mai 2013

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Das Fraunhofer IZM in Amsterdam – Smart Systems Integration 2013

Amsterdam, Berlin, März 2013

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Fraunhofer IZM organisiert Future Packaging-Fertigungslinie auf der SMT 2013

Nürnberg, April 2013

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Electronics for Harsh Environments – das Fraunhofer IZM auf der SMT 2013

Nürnberg, April 2013

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IZM/ASSID präsentiert seine Aktivitäten auf dem „European 3D TSV-Summit“

Grenoble, Januar 2013

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Immer vorne dabei – IZM-Kollegen auch sportlich erfolgreich

Berlin, November 2012

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Schlaue Textilien – schick und nützlich

München, Oktober 2012

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Electronics Goes Green 2012+

Berlin, September 2012

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Erfolgreiches Debüt des Fraunhofer IZM-ASSID auf der „Dresdner Langen Nacht der Wissenschaften 2012“

Dresden, Juli 2012

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Fraunhofer IZM präsentiert System-in-Packagage-Technologien auf der SMT

Nürnberg, Mai 2012

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Mobilität aus der Steckdose - aktuelle Entwicklungen für eMobility auf der PCIM

Nürnberg, Mai 2012

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Smart System Integration 2012 in Zürich

Zürich, März 2012

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Workshop für „Miniaturisierte Elektronik für medizinische Produkte“

Berlin, November 2011

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Workshop Flexible Technologien

Berlin, November 2011

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PRODUCTRONICA 2011 – Wissenstransfer auf höchstem Niveau

München, November 2011

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Über 100 Teilnehmer bei den „Trends in der Systemintegration“

Berlin, Oktober 2011

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30 Jahre ZVE – ein Grund zum Feiern!

Oberpfaffenhofen, Oktober 2011

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IZM-Kollegen auch im sportlichen Wettbewerb erfolgreich

Berlin, Juni 2011

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Fraunhofer IZM präsentiert sich erfolgreich auf der SENSOR + TEST 2011

Nürnberg, Juni 2011

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Fraunhofer IZM auf der PCIM

Nürnberg, Mai 2011

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Gemeinschaftsstand „Future Packaging“ präsentiert sich erfolgreich auf der SMT

Nürnberg, Mai 2011

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SMT/HYBRID/PACKAGING 2011

Nürnberg, Mai 2011

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Reinraum zum Reinschaun bei der Langen Nacht der Wissenschaften

Berlin, Mai 2011

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Workshop: Maßgeschneidertes Packaging für Elektronik und Sensorik

Berlin, Mai 2011

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Smart System Integration 2011 in Dresden

Dresden, März 2011

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Erste internationale Konferenz zum Thema Maintenance, Repair and Overhaul

Berlin, März 2011

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Manche mögen’s heiß – Neue Herausforderungen an das Power Electronic Packaging

Stuttgart, März 2011

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Workshop „Mikro-Mechatronik – Zukunftstechnologie für Morgen“

Berlin, November 2010

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Workshop in Munich on energy-autarkic sensor networks

München, November 2010

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3. Electronics System Integration Technology Conference ESTC in Berlin

Berlin, September 2010

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Fraunhofer erfolgreich beim 9. Berliner Firmenlauf

Berlin, September 2010

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Packaging Tag 2010

Berlin, Juli 2010

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5. Europäische Konferenz „Safety and Security Systems in Europe“ in Postdam

Potsdam, Juni 2010

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Fraunhofer IZM präsentiert seine neue Substratfertigungslinie auf der SMT 2010

Nürnberg, Juni 2010

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Fertigungslinie „Future Packaging“ auf der SMT

Nürnberg, Juni 2010

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10. Girls’ Day: Schülerinnen auf Entdeckungstour

Berlin, April 2010

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Smart System Integration 2010 in Como

Italien, März 2010

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Fraunhofer IZM auf der Laser Optics Berlin 2010

Berlin, März 2010

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Mobile Sensorik – TSB Elevator Pitch Technology Day am Fraunhofer IZM

Berlin, März 2010

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3. Kongress mit Fachausstellung „Innovations in Microsystems“

München, März 2010

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„Clubabend“ der TSB Technologiestiftung Berlin am Fraunhofer IZM findet regen Zuspruch

Berlin, März 2010

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Chemisch Silber – kostengünstige und zuverlässige Oberflächen für die nächste Leiterplattengeneration

Berlin, November 2009

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PRODUCTRONICA 2009 – Wissenstransfer auf höchstem Niveau

München, November 2009

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Weiterbildungsseminar zu Autarken Funksensoren fand großen Zuspruch

Potsdam-Babelsberg, Oktober 2009

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Kongress Mikrosystemtechnik

Berlin, Oktober 2009

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Erster Elektronik Ecodesign Congress

München, Oktober 2009

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SEMICON 2009

Dresden, Oktober 2009

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Trends in der Systemintegration Fokus 2009: Zuverlässigkeitstests bei kombinierter Belastung

Berlin, September 2009

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IZM-Forscher stellten aus beim Tag der offenen Tür im BMBF

Berlin, August 2009

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Talent Take Off – Nachwuchstalente zu Besuch am Fraunhofer IZM

Berlin, August 2009

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Schneller, höher, weiter – Fraunhofer IZM auf dem Forum „Sport & Lifestyle“

Nürnberg/Starnberg, Juli 2009

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Fraunhofer IZM präsentierte sich auf der LOPE-C

Frankfurt, Juni 2009

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Fraunhofer IZM auf der EMPC 2009

Rimini, Italien, Juni 2009

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Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2009

San Diego, Mai 2009

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Fraunhofer IZM präsentiert Dienstleistungen rund um die Zuverlässigkeit auf der SMT 2009

Nürnberg, Mai 2009

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Der neunte bundesweite Girls‘ Day: Schülerinnen auf Entdeckungstour im Fraunhofer IZM

Berlin, April 2009

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Wäre das was für mich? Schülerbesuch zur Berufsorientierung am Fraunhofer IZM

Berlin, April 2009

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Fraunhofer IZM präsentiert neue Entwicklungen auf der embedded world 2009

Nürnberg, März 2009

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