Die Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ist eine der weltweit wichtigsten Veranstaltungen im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik und Mikrosystemtechnik. Die 59. ECTC-Konferenz fand vom 26.-29. Mai 2009 im Sheraton Hotel in San Diego in den USA statt.

Das Fraunhofer IZM war in diesem Jahr erstmalig mit einem eigenen Stand auf der angegliederten Messe der ECTC vertreten sein und präsentierte dort sein gesamtes Dienstleistungsspektrum im Bereich des Electronic Packaging. Viele unserer US-amerikanischen Partner und Kunden nutzten die Gelegenheit, sich über aktuelle IZM-Entwicklungen zu informieren.