Seit 2016 arbeitet das Fraunhofer IZM mit einer Gruppe führender Industrieunternehmen aus Europa, den USA und Japan zusammen, um grundlegende Prozesse für neue Panel Level Packaging Technologien zu entwickeln, die sich in der Übergangsphase zur Großserienproduktion befinden. Das Fraunhofer IZM und seine 17 Industriepartner haben im vergangenen Jahr die zweite Phase des Panel Level Konsortiums (PLC 2.0) erfolgreich abgeschlossen und nahmen dies zum Anlass, sich nach der Pandemie endlich wieder persönlich zu treffen.

Auf das Abschlusstreffen des Konsortiums am 7. September 2022 folgte einen Tag später das 4. Panel Level Packaging Symposium, bei dem Expert*innen aus Industrie und Forschung über den Stand, die Fortschritte und die Grenzen des Panel Level Packaging referierten. Im Anschluss an die Vorträge erhielten die über 70 Teilnehmenden eine Führung durch die Labore des Fraunhofer IZM.