Rund 40 Teilnehmer kamen am 26. Mai 2011 zum Fraunhofer IZM um sich im Rahmen des Workshops „Maßgeschneidertes Packaging für Elektronik und Sensorik“ über aktuelle Trends in der Baugruppenintegration zu informieren.

Nach einer theoretischen Einführung konnten die Besucher in den Laboren des Instituts selber Hand anlegen und die Zuverlässigkeit von Baugruppen testen, Analyseverfahren zur Qualitätssicherung erproben und Material -und belastungsbedingte Versagensmechanismen studieren.