Auch in den Niederlanden konnte man in diesem Jahr wieder die aktuelle Arbeit von Fraunhofer IZM verfolgen: auf der Konferenz „Smart Systems Integration“ (SSI) am 13. und 14.3.2013 in Amsterdam. Die Konferenz versteht sich als eine globale Plattform für die Kommunikation zwischen verschiedenen Forschungseinrichtungen und Fertigern aus dem Bereich von Electronic Packaging. Parallel dazu ist sie den Aktivitäten von „EPoSS“ (the European Technology Platform on Smart Systems Integration) angegliedert.

Das Konferenzprogramm wurde von Wissenschaftlern des Fraunhofer IZM mitgestaltet. Abwechslungsreiche Fachvorträge zu den zahlreichen Entwicklungen von Fraunhofer im Feld des Electronic Packaging brachten den Zuhörenden diese komplexe Thematik theoretisch näher. Zugleich präsentierte das Institut auf der angeschlossenen Messe des SSI seine neuesten Aktivitäten in einer praktischen und anschaulichen Form dem internationalen Publikum.