Das Fraunhofer IZM, insbesondere das Center „All Silicon System Integration Dresden- ASSID“ präsentierte seine 3D-Aktivitäten auf dem am 22./23.1.2013 stattfindenden „European 3D TSV-Summit“ in Grenoble, Frankreich. Unter dem Motto „On the Road towards TSV Manufacturing“ fand die von Semi Europe organisierte Konferenz dieses Jahr zum ersten Mal statt.

Das Fraunhofer IZM war Mitglied im Organisationskomitee und beteiligte sich aktiv mit Präsentationen und einem Messestand. Auf besonders großes Interesse der Besucher stießen hier die Aktivitäten des Instituts im Bereich des 3D Packaging mit Through Silicon Vias.