Seit mehreren Jahren bittet das Fraunhofer IZM in lockerer Reihenfolge zu Fachsymposien, um Kunden und Partner den gegenwärtigen Stand der Technik im Electronic Packaging zu präsentieren. Am 16. Dezember war es wieder so weit – rund 300 Gäste waren der Einladung des Instituts in das Scandic-Hotel am Potsdamer Platz gefolgt, um sich von hochkarätigen Referenten aus Forschung und Industrie über aktuelle Trends informieren zu lassen.  

Den Anfang machte Prof. Wolfgang Scheel, früherer Abteilungsleiter am Fraunhofer IZM, der die Anfänge der Leiterplattentechnologie noch einmal Revue passieren ließ und dabei nebenbei auch noch eine Geschichte des Instituts und seines Direktors mitlieferte. Der Leiterplatten-Faden wurde aufgegriffen von Hans Friedrichkeit vom PCB-NETWORK, der seine eingehende Frage „Wird die Leiterplatte zum semiaktiven Integrationsmodul?“ eindeutig bejahte und die Entwicklung des sog. Panel Level Packaging in den Mittelpunkt seiner Ausführungen stellte. Einen Blick in die Zukunft wagte der nächste Vortragende. Was sind die technologischen Randbedingungen des Internet of Things und welchen Beitrag kann das Packaging hier künftig leisten? Dieser Frage widmete sich Prof.  Herbert Reichl, internationale Kapazität auf dem Gebiet des Packaging und früherer Institutsleiter des Fraunhofer IZM.

Die ökonomischen und gesellschaftlichen Auswirkungen der Mikroelektronik-Entwicklung präsentierte  Dr. Gerd Teepe, verantwortlich für den Bereich „Design Enablement“ bei GLOBALFOUNDRIES in Dresden, mit beeindruckenden Zahlen. „Investiert mehr in die Bildung!“ war das Fazit seines Vortrags.

Die Brücke zur Anwendung schlug Dr. Dirk Woywod von der Bundesdruckerei GmbH mit einem Beispiel aus der Sicherheitstechnik, der die Herausforderungen zukünftiger Sicherheitsdokumente illustrierte. Allen Referenten gemeinsam war die Quintessenz: Im Packaging gibt es noch viel zu tun.

Und was trägt das Fraunhofer IZM zu diesen Entwicklungen bei? Diesen Bogen spannte am Ende der stellvertretende IZM-Institutsleiter Rolf Aschenbrenner in seinem Beitrag „Meilensteine für elektronische Systeme von morgen“. Ein wesentlicher Aspekt wurde hierbei mit der Dual Integration benannt, der Verknüpfung von Aufbautechniken auf Panel und Wafer Level.

Im Anschluss an die Fachveranstaltung wurde Prof. Klaus-Dieter Lang, Leiter des Fraunhofer IZM, anlässlich seines 60. Geburtstags von Festrednern aus Politik und Forschung geehrt. Staatssekretär Guido Beermann von der Berliner Senatsverwaltung für Wirtschaft, Technologie und Forschung sowie Ministerialdirektor Prof. Wolf-Dieter Lukas vom BMBF beschrieben das Zusammenwirken von Forschungsförderung und Innovation. Der TU-Präsident Christian Thomsen schlug einen Bogen von der universitären Laufbahn Prof. Langs bis zur Drittmittelakquise des Forschungsschwerpunkts Technologien der Mikroperipherik an der TU Berlin. Fraunhofer-Vorstand Prof. Gossner und der Direktoriumsvorsitzende des Verbunds Mikroelektronik, Prof. Hubert Lakner, ehrten die Leistungen Klaus-Dieter Langs im Dialog mit verschiedenen Institutionen der Fraunhofer-Gesellschaft. In Anerkennung seiner Verdienste wurde Prof. Klaus-Dieter Lang auf Beschluss des Fraunhofer-Vorstands die Fraunhofer-Medaille verliehen.

Den Abschluss der Veranstaltung im Scandic-Hotel bildete die Verleihung des Fraunhofer IZM Forschungspreises an Dr.-Ing. Tanja Braun. Sie wurde geehrt für ihre herausragenden Arbeiten zur „Charakterisierung, Prozessierung und Zuverlässigkeitsbewertung von Verkapselungsmaterialien in der Mikroelektronik“.

Seinen festlichen Ausklang fand der Tag bei einem Empfang im historischen Wasserwerk Berlin.