22. - 23. September 2009, Berlin

Trends in der Systemintegration – unter diesem Motto lädt das Fraunhofer IZM im September zu einer zweitägigen Veranstaltung nach Berlin

Die Zukunft in der Mikroelektronik/MST gehört in Europa dem Aufbau kundenspezifischer Lösungen und der Integration nicht-digitaler Funktionselemente, wie etwa Sensorik oder Leistungselektronik. Damit rückt das Electronic Packaging in den Mittelpunkt des Interesses. Welche Technologien stehen hier zur Auswahl? Welche Entwicklungen sind zu erwarten? Und schließlich, welche Technologie ist die richtige für mein Unternehmen? Um diese aktuellen Fragen geht es am ersten Tag der Veranstaltung. Am Vormittag präsentieren IZM-Wissenschaftler den aktuellen Stand der Technik in der Systemintegration auf Substrat- und Waferebene, am Nachmittag werden diese Themen in parallel laufenden Workshops wieder aufgegriffen und vertieft, zusätzlich gibt es Workshops zum Systemdesign und zur Zuverlässigkeitsbewertung.

Was genau sind die aktuellen Zuverlässigkeitsanforderungen an elektronische Systeme? Wie werden derartige Systeme geprüft und qualifiziert? Mit dem diesjährigen Schwerpunktthema „Zuverlässigkeitstests bei kombinierter Belastung“ widmen wir uns am zweiten Tag genau diesen Fragen.

Am Nachmittag steht ein ganz besonderes Highlight auf dem Programm: Die Eröffnung des neuen Electronics Condition Monitoring Labors am Fraunhofer IZM. Hiermit sind wir endlich in der Lage, kombinierte Belastungen aus Temperatur(-wechsel), Feuchte und Vibration nachzubilden und in unseren Forschungsarbeiten zur Zuverlässigkeitsbewertung zu berücksichtigen.

Jetzt erhältlich:

CD-ROM Trends in der Systemintegration - Fokus 2009 zum Preis von 49,90 Euro. Die CD-ROM enthält die Folien zu allen Vorträgen der beiden Veranstaltungstage.

Einzelheiten zu den Vortragsthemen entnehmen Sie bitte dem nebenstehenden Programm. Für weitere Informationen und Bestellungen wenden Sie sich bitte an Herrn Dipl.-Ing. Stefan Ast.