Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMWorkshop „COB-SMT-Mischmontage: Leitfaden für die Praxis“
Die COB-Technologie (Chip-On-Board) zur Montage ungehäuster Chips, sogenannter Bare-Dies, erfolgt nahezu immer in Kombination mit der SMD-Montage (Surface-Mount Device) passiver Komponenten. Am 17. November 2016 fand ein Workshop am IZM-Standort in Weßling-Oberpfaffenhofen statt, der alle relevanten Bereiche dieser Art der Mischmontage zum Thema hatte. Praxisorientierte Vorträge von Prof. Martin Schneider-Ramelow, Dr. Frank Ansorge und Karl-Friedrich Becker – beschäftigten sich mit den entscheidenden Aspekten; von den PCB-Oberflächen über den Die Attach bis hin zum Drahtbonden und der Verkapse-lung. Darüber hinaus wurden werkstoffkundliche Hintergründe sowie qualitätssichernde Maßnahmen und Analysemethoden beleuchtet. Die mehr als 30 Teilnehmerinnen und Teil-nehmer nutzten die Gelegenheit zum Gedankenaustausch zwischen den Vorträgen. Die Veranstaltung erwies sich als voller Erfolg, so dass für das Jahr 2017 eine Neuauflage des Workshops geplant ist – denn die COB-SMT-Mischmontage und das Know-how über die unterschiedlichen Problemfelder in diesem Bereich werden auch in Zukunft relevante Be-standteile erfolgreicher Elektronikfertigung bleiben.