Der Ansatz, eingebettete heterogene Systeme unter Verwendung der vertikalen System-in-Package (SiP) Technologie zu realisieren, gewinnt zunehmend an Bedeutung. Dem steht jedoch ein Mangel an Entwurfsautomatisierungen für derartige Systeme gegenüber.

Auf der embedded world in Nürnberg stellte das Fraunhofer IZM einen gemeinsam mit dem Fraunhofer ITWM entwickelten völlig neuen Entwurfsansatz vor, der dem Designer nicht nur die zeitraubende Platzierung der Bauelemente in 3D weitgehend abnimmt, sondern außerdem bereits in einem sehr frühen Entwurfsstadium eine Vorausschau auf verschiedene technologische Realisierungsmöglichkeiten bietet.

In einem weiteren Schwerpunkt der Präsentation wurden beispielhafte Realisierungen autonomer Sensorsysteme für die Anwendungsbereiche Medizintechnik, Logistik und Automobilindustrie vorgestellt.

Auf besonderes Interesse der Besucher stieß hier ein passives RFID-System mit bistabilem Display im Smartlabel-Format, das zukünftig Papierinfoträger in Logistikprozessen ersetzen soll „Es war am Stand ein bisschen ruhiger als im letzten Jahr, aber wir haben deutlich mehr sehr gute Kontakte geknüpft“, zieht Abteilungsleiter Stephan Guttowski ein positives Fazit des Messeauftritts.