Bereits zum fünften Mal organisierte das Applikationszentrum am Fraunhofer IZM vom 6. bis 8. Mai 2014 den Auftritt der Future Packaging-Fertigungslinie auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg – der europaweit führenden Spezialmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik.

Neben der live produzierenden Fertigungslinie konnten die vielen interessierten Besucher am Gemeinschaftsstand das erfolgreiche Zusammenspiel von Forschung und Industrie erleben. Zu dem breiten Ausstellerspektrum gehörten z. B. wissenschaftliche Institute, Maschinenproduzenten oder Bauteil-Zulieferer. Das große Thema von Stand und Produktionslinie war in diesem Jahr: „Industrie 4.0 – Mit neuen Technologien auf den Weg zur Losgröße 1“. Einen weiteren Ausstellungsschwerpunkt bildeten Produkte und Dienstleistungen für das Fertigungsumfeld.