Mitte November war es wieder soweit: die Weltleit-Messe in Sachen Leiterplatten- und Baugruppenfertigung öffnete in München ihre Pforten.

Das Fraunhofer IZM präsentierte in diesem Jahr gemeinsam mit anderen Fraunhofer-Instituten seine gesamte Leistungspalette in der Systemintegration für Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik.

• Themen am Stand waren:
  
  Technologien für multifunktionale Leiterplatten (für Starr- und Flexsubstrate)
• 3D- und Einbetttechnologien
• Aufbau- und Verbindungstechniken (Drahtbonden, Flip Chip, SMD, Verkapselung)
• Zuverlässigkeitstests für mikroelektronische Systeme (Condition Monitoring, In-situ Lötinspektion, Stressmessung)
• Flexible Elektronik (Handling gedünnter Wafer, Polytronik, Dünnchip-AVT)

Obwohl die Productronica aufgrund der aktuellen Wirtschaftssituation fast ein Drittel weniger Besucher als in den Vorjahren verzeichnete, zieht Marketingleiter Harald Pötter eine positive Bilanz des Messeauftritts: „Wir sind mit den Messekontakten sehr zufrieden. Besonders das Handling gedünnter Wafer, und die Zuverlässigkeitstests für mikroelektronische Systeme würden häufig nachgefragt.