Vom 6. bis 8. Mai 2014 öffente in diesem Jahr die SMT Hybrid Packaging – Europas größte Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik – in Nürnberg ihre Pforten für das Publikum. Ungewöhnlich viele Besucher waren diesmal am Stand des Fraunhofer IZM anzutreffen, wo sie die aktuellsten Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik aus den IZM-Laboren entdecken konnten.

Das Fraunhofer IZM präsentierte neueste Entwicklungen beim Einbetten, u. a. in der Medizintechnik und der Leistungselektronik. Besonders beliebt bei den Messebesuchern am IZM-Stand war eine miniaturisierte, intelligente Kamera mit einem Volumen von nur 3 cm³, was deutlich kleiner als vergleichbare Angebote anderer Hersteller ist. Auch ein in eine Jacke integriertes textiles Display mit 64 flexiblen und farbigen SmartPixels, bestehend aus individuell konfigurierbaren RGB-Lichtquellen, stieß bei den Besuchern auf große Begeisterung.

Darüber hinaus wurden aktuelle Forschungsergebnisse aus den Bereichen Wafer Level Packaging, Panel Level Packaging und Zuverlässigkeit bzw. thermisches Management am Stand vorgestellt. Weiterführende Informationen über IZM-Technologien wurden auf den angeschlossenen SMT-Tutorials und -Foren von IZM-Wissenschaftlern vorgestellt.