Die SEMICON Europa ist die größte internationale Messe für Halbleiterprodukte, -stoffe und -Dienstleistungen in Europa. Nach einem zweijährigen Gastspiel in Stuttgart fand die Messe in diesem Jahr erstmalig in Dresden statt.

Gemeinsam mit anderen Instituten aus dem Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik präsentierte das Fraunhofer IZM sein gesamtes Leistungsspektrum im Bereich Wafer Level Packaging-Technologien auf der SEMICON. Themen am Stand waren:

• Silicon Interposers
• Through Silicon Vias
• Fine-pitch Redistribution
• Wafer Level Packaging for Optical Devices
• Electro Chemical Plating for Device Assembly
• Parametric Test Systems
• Chucks for Wafer and other Substrates

Auf besonderes Interesse bei den Besucher aus dem In- und Ausland stieß die neue IZM-Projektgruppe ASSID (All Silicon System Integration Dresden), die ihre Aktivitäten in den Bereichen 3D Wafer Level Packaging und Wafer Stacking vorstellte.