Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMFraunhofer IZM auf der SMT 2017
Am 16. Mai öffnete die SMT Hybrid Packaging, Europas führende Messe für Systemintegration in der Elektronik ihre Pforte für interessierte Besucher. Das Fraunhofer IZM war selbstverständlich mit einem Stand vor Ort und stellte die neusten Entwicklungen aus dem Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnologie vor.
Zu den spannenden Highlights gehörten zum Beispiel LED-Beleuchtungsmodule mit innovativer Flip-Chip-Technologie. Der im Rahmen des Förderprojekts FlipTheLED entwickelte Aufbau bietet nicht nur eine Reduzierung des thermischen Widerstands, sondern spart die Kosten beim Herstellungsprozess.
Ein anderes Projekt „Multi Project Wafer TC3“ zeigte mit acht verschiedenen Test-Layouts auf, welche Möglichkeiten das Institut im Bereich Wafer-Design anbieten kann.
Auch Conformable Electronics waren ein Schwerpunkt des Messestandes. Es wurden einige Exponate für die dynamisch verformbare, strukturelle, 3-dimensionale Elektronik sowie Anwendungsbeispiele im Bereich Consumer ausgestellt.
Neben zahlreichen anderen Exponaten wurden auch die neusten Ergebnisse auf dem Gebiet der Panel Level Packaging präsentiert.
