Vom 26.-29. Mai fand zum 65. Mal die Electronic Components and Technology Conference (ECTC) statt.

Im kalifornischen San Diego trafen sich über 1500 Experten aus dem Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik sowie der Mikrosystemtechnik zu einer der weltweit bedeutendsten Konferenzen in diesem Segment.

Das Fraunhofer IZM war in unterschiedlichster Weise vertreten und lieferte zahlreiche Beiträge.

In halbtägigen Kursen gewährten Ivan Ndip und Michael Töpper („Fundamentals of Electrical Design and Fabrication Processes of Interposers Including Their RDLs“) sowie Tanja Braun und Hans Walter („Moisture and Media Influence on Microelectronic Package Reliability“) einen tiefen Einblick in die jeweilige Thematik. Fünf weitere Kollegen waren mit Vorträge auf der Konferenz vertreten. Auf der begleitenden Fachmesse zog der Stand des Fraunhofer IZM zahlreiche neugierige Besucher an und vermittelte auch in diesem Kontext die vielseitige Kompetenz des Instituts.

Für das langjährige Publizieren der Konferenz-Proceedings wurde Jürgen Wolf vom Fraunhofer IZM zusammen mit Ehrenfried Zschech vom Fraunhofer IKTS Dresden und anderen abschließend mit dem ECTC Contribution Award geehrt.