Nach dem erfolgreichen Debüt im letzten Jahr fand vom 22. bis 23.1.2014 unter dem Dach von SEMI Europe zum zweiten Mal der „European 3D TSV Summit“ in Grenoble statt. Dieses Jahr lag unter dem Motto „Application Ready” der Schwerpunkt auf den 3D-TSV-Technologien, die sowohl von der Business- als auch von der Technologieseite beleuchtet wurden.

Das Fraunhofer IZM-Center ASSID („All Silicon System Integration Dresden“) war maßgeblich an der Organisation des „European 3D TSV Summit“ beteiligt und präsentierte in Grenoble seine neuesten technologischen Ergebnisse sowohl in Fachvorträgen als auch auf der begleitenden Messe.

Mehr Informationen: http://www.semi.org/eu/node/8566

Eine Bildübersicht der Veranstaltung finden Sie hier: http://www.pierrejayet.com/SEMI