EMPC 2015 – ein voller Erfolg!

Vom 14. bis 16. September fand in Friedrichshafen am Bodensee die 20. European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) statt. Neben drei Keynotes wurden in 22 Sitzungen 84 Vorträge und 25 Poster präsentiert. Damit wurde die EMPC zu einem eindrucksvollen Erlebnis für über 300 Konferenzteilnehmer und 45 ausstellende Firmen.

Besonders erfreulich war die Bandbreite der Konferenzteilnehmer aus 30 verschiedenen Ländern. Sie bildeten eine ausgewogene Mischung von Experten aus der Industrie und solchen aus dem akademischen Bereich, womit beste Voraussetzungen fürs Networking sowohl während der Konferenz als auch beim Rahmenprogramm geschaffen waren.

Zum Ende der Tagung ehrte der Konferenzvorsitzende Martin Schneider-Ramelow die besten Beiträge mit zwei Auszeichnungen: Der Best Paper Award ging an Andreas Ostmann samt Co-Autoren vom Fraunhofer IZM für ihre Entwicklung einer „Microcamera with Embedded Image Processor Using Panel Level Packaging“. Die Gewinner des Best Poster Awards sind Sophie Engelsberger und ihre Co-Autoren von der Hochschule für angewandte Wissenschaften in Landshut für die Entwicklung eines „New Piezoelectric Sensor to Measure Loads“ – beiden Teams sei hiermit herzlich gratuliert!